OPPO 5G CPE亮相未来科技大会:搭载骁龙X55,明年一季度上市

(高靖宇/文)12月10日消息,在OPPO未来科技大会上,OPPO发布了一款5G CPE,其搭载高通骁龙X55基带芯片,支持SA/NSA双模,预计将在2020年第一季度商用推出。

OPPO副总裁、研究院院长刘畅表示,在5G时代,身边越来越多的智能设备将会连接到网络中,共享传感信息协同工作,产生更大量的数据交互和算力需求。5G CPE可以作为未来家庭垂直场景的连接中枢,成为未来运算能力和连接通信的中心。

据刘畅介绍,作为连接中心5G CPE的关键特性,对网络的扩展仅需要一张5G的SIM卡,就可以让5G CPE的设备拥有5G的体验。另外它还支持多种类型的物联网协议,多种多样的物联网设备,都可以通过标准的接口接入到5G CPE形成统一的交互。此外,5G CPE还是一个主动的、智能的主机网络管理中心,能够进一步提升用户整体的体验。

据悉,OPPO 5G CPE将搭载高通骁龙X55基带芯片,支持SA/NSA双模,可支持1000个以上设备同时接入,预计将在2020年第一季度商用推出。


企业会员

免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。

2019-12-10
OPPO 5G CPE亮相未来科技大会:搭载骁龙X55,明年一季度上市
飞象网讯(高靖宇/文)12月10日消息,在OPPO未来科技大会上,OPPO发布了一款5G,CPE,其搭载高通骁龙X55基带芯片,支持SA/NSA双模,预计将在2

长按扫码 阅读全文

Baidu
map