据韩国《中央日报》报道，LG正不断加快在人工智能和数字创新领域的步伐。
LG集团的四家主要子公司将共同向软银风投公司成立的人工智能基金出资约200亿韩元（约合1.19亿元人民币）。今年7月软银董事长孙正义访韩时，LG总裁具光谟曾在首尔与其见面会谈。
11月26日，LG电子、LG化学、LGU+、LGCNS等LG旗下子公司宣布，四家公司将共同向软银风投公司成立的人工智能投资基金（3200亿韩元规模）出资约200亿韩元。
具光谟曾在今年9月的总裁团会议上强调，“应进一步加快数字化转型的脚步，提高竞争力，创造顾客价值”，要求总裁团利用好物联网（IoT）、云计算、人工智能（AI）和大数据解决方案等信息通信技术平台，彻底改变传统的经营方式。
在参与软银基金投资的LG子公司中，LG电子对“开放型创新”方式的研究尤其积极。为掌握人工智能源技术，该公司去年在加拿大设立多伦多人工智能研究所之后，又对北美地区的研究组织进行整合改组，新成立了北美研发中心。
给作者点赞 0 VS 0 写得不太好 <script type="text/javascript"> $(function(){ $.ajax({ type:"GET", dataType:"json", data:"id="+window.articleid, url:"/digg/query_ajax.asp", success:function(data){ $("#dig").html(data["dig"]); $("#bury").html(data["bury"]); } }); });</script>LG向软银风投人工智能基金出资200亿韩元
<script type="text/javascript" charset="utf-8" src="http://www.c114.com.cn/news/js/weibo_new.js"></script>- 蜜度索骥：以跨模态检索技术助力“企宣”向上生长
- “移”起向“新”：京津冀协同发展纵深推进，信息科技保驾护航
- 工信部批准6项量子密钥分发领域行业标准
- 三大运营商2024年省分一把手大调整：27位总经理走马上任
- 中国铁塔2024年POI产品集采结果出炉 中兴等四家厂商中标
- 对话华为周军：升级运力、以网强智，把握AI时代确定性机遇
- 中国移动邓伟：“两个不 两个一体”顶层设计 构建天地一体网络商业闭环
- 国芯科技高性能AI MCU芯片新产品CCR7002内部测试成功
- 国芯科技高性能AI MCU芯片新产品CCR7002内部测试成功
- 三大运营商10月成绩单：中国移动继续领跑
- 中国移动WAF软件集采：启明星辰和山石网科信中标
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
