大基金董事长王占甫：提升集成电路全产业链竞争力

设立产业投资基金支持战略性产业发展，是一项重大制度创新。国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”或“基金”）自2014年9月24日成立以来，就吸引了各方的关注。目前，基金投资的情况如何？取得了哪些显著成效？持续发展面临哪些问题？下一步的工作思路是什么？积累了哪些宝贵经验？近日，就上述问题，记者采访了国家集成电路产业投资基金股份有限公司董事长王占甫。

“通过设立产业基金支持战略性产业发展，既可实现国家意志，满足战略性产业对长期投资的要求，又利用基金机制有效避免了国家直接拨款或直接投资等传统支持方式带来的弊端。”王占甫表示，国家集成电路产业投资基金从多元化募资、公司治理、管理架构、投资决策机制、投资战略定位、平衡收益等多方面，积极探索国家战略与市场机制相结合，明显提升了集成电路全产业链竞争力，并积累了很多经验和好的做法。

快速形成投资能力

促进了上下游协同发展

王占甫介绍说，三年来，在国家集成电路产业发展领导小组及办公室、相关部委指导下，大基金管理运营团队严格落实《国家集成电路产业发展推进纲要》要求，加大对集成电路设计、制造、封测、装备及材料等各环节的投资布局，支持骨干企业突破关键技术，带动产链协同可持续发展。

大基金按照所有权、管理权分开的原则，设计了两层管理架构，分别成立了国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“基金公司”）和华芯投资管理有限责任公司（以下简称“管理公司”），基金公司委托管理公司作为唯一管理人，承担基金投资业务。两家公司迅速建立了完善的公司治理结构和管理架构，组建管理团队，积极开展投资决策和项目实施。截至2017年11月30日，大基金累计有效决策62个项目，涉及46家企业，累计有效承诺额1063亿元，实际出资794亿元，分别占首期总规模的77%和57%。大基金实际出资部分直接带动社会融资3500多亿元，实现近1∶5的放大效应。基金先后推动设立并参股了北京市制造和装备子基金、上海市集成电路制造子基金、上海市设计和并购子基金等多支地方子基金，在此带动下，湖北、四川、陕西、深圳、安徽、江苏、福建、辽宁等地方政府纷纷提出或已成立子基金，合计总规模超过3000亿元。集成电路产业投融资瓶颈得到初步缓解，产业发展信心得到了极大提振。

目前，大基金在制造、设计、封测、装备材料等产业链各环节进行投资布局全覆盖，各环节承诺投资占总投资的比重分别为63%、20%、10%、7%。大基金充分发挥资本纽带作用，作为产业链各环节已投公司的主要股东，推动上下游企业间战略合作。大基金积极引导紫光展锐、中兴微等设计企业加强与中芯国际等芯片制造企业合作，中芯国际国内客户营收占比从2009年的不足20%上升至目前的约50%；大力促进中微半导体、北方华创、上海硅产业集团等装备材料企业的产品在国内生产线中应用，中微半导体的CCP等离子刻蚀机在中芯国际40纳米和28纳米生产线占有率分别达到50%和30%，在上海华力生产线达到35%，上海硅产业的12英寸硅片测试片已向中芯国际、华力和长江存储送样。

技术和产业指标快速提升

龙头企业做大做强

集成电路产业规模经济显著、全球化程度高。按照以市场化方式实现国家战略目标的总体定位，基于单一行业长期大额投资平台的自身特点，基金不断探索投资策略和投资路径，创新投融资体制机制，破解产业融资瓶颈。从实际效果看，基金投资显著增强了国内龙头企业的综合实力，推动企业加大了设备、研发、并购方面的投入，帮助企业改善了公司治理和规范内部管理，在关键技术和核心产品上取得了重要进展，进一步缩小了与国际先进企业的差距，也极大提振了行业投资信心。

经过三年的探索实践，基金投资成效显著。王占甫列出了一系列喜人的数字。

——设计业主要龙头企业已经布局，紫光展锐等已开展5G通信核心芯片研发，先进设计水平达到16/14纳米。

——制造业先进工艺、存储器、特色工艺、化合物半导体等主要领域已经布局，中芯国际28纳米多晶硅栅极工艺产品良好率达到80%，长江存储32层3D NAND闪存芯片2017年年底将提供样品，64层工艺开始研发。

——封测业主要龙头企业均已布局，支持长电科技、通富微电开展国际并购，获得国际先进封装技术和产能，长电科技跃升为全球封测业第三位，中芯长电14纳米凸块封装已经量产。

——装备材料业中刻蚀机、12英寸硅片等主要核心领域已经布局。

大基金在产业链各环节前三位企业的投资占比达到70%以上，有力推动了龙头企业核心竞争力提升。王占甫举例说，大基金先后集中投资了长江存储、中芯国际、华力、三安光电、紫光展锐、长电科技等龙头骨干企业，每家都在50亿元至上百亿元左右。中芯国际已连续22个季度盈利，收入、毛利、利润皆创历史新高；长电科技、紫光展锐分别列全球封测业第3位、设计业第10位。同时，积极促进产业优势资源整合打造大型龙头集成电路企业，推动国内最大集成电路制造企业中芯国际和最大封测企业长电科技战略重组，今年3月重组方案获得证监会批准后，已快速完成重组整合。积极推动七星电子和北方微电子整合、中微半导体与拓荆整合，打造南北两个装备企业集团（中微半导体和北方华创），促进国产装备系列化、成套化发展。

王占甫强调，大基金发挥专业化投资优势，注重战略性项目与市场化项目、高收益/风险项目和中低收益/风险项目、短期项目和中长期项目的统筹配置，以平衡整体收益。总体看，基金已投企业的营业收入、利润情况明显高于行业平均水平。经第三方专业资产评估机构评估，截至2016年年底，基金年化内部收益率达到4.69%，所持上市公司股票实现较大浮盈，增值超过50%。

紧扣产业发展主题

进一步吸引社会资本跟进

针对大基金的持续发展，王占甫坦言，目前还面临不少问题。首先，基金整体资金规模与产业发展需求相比偏小，撬动与协同作用还难以满足产业发展的需要。据初步测算，未来五年全行业总资金需求约为1.15万亿~1.4万亿元，对基金需求规模约为1700亿~2100亿元，与目前基金规模差距较大。同时，基金在具体项目投资中，需要进一步吸引社会资本跟进，拓宽产业投资渠道。其次，基金与各项政策的协同有待增强。大基金只是解决制约产业发展投融资瓶颈的措施之一，并不能解决产业发展的所有问题，需要与国家财税、金融、人才培养、知识产权以及研发支持等政策进一步加强配合，建立高效的协同机制。再者，短期平衡收益的难度较大。随着基金陆续投资存储器、先进逻辑工艺等一批投资金额巨大、回收周期较长的重大战略性项目，这些项目建成后在一段时间内，基金盈利面临一定压力。此外，国际合作环境面临挑战，我国产业下一阶段发展特别是开展国际合作的阻力进一步增加。

就下一步工作思路，王占甫对记者表示，大基金将继续围绕《国家集成电路产业发展推进纲要》核心任务和目标，紧扣产业发展主题，积极应对形势变化，结合投资阶段特征，稳步推进投资业务。一是继续做好基金投资决策。持续支持行业龙头企业发展。继续支持存储器、先进逻辑工艺、特色工艺、化合物半导体制造。实现对设计业重点领域和优势企业的高覆盖，完成CPU、FPGA等高端芯片以及EDA工具的投资布局。继续通过自主创新、海外并购两条腿走路，加大装备、材料项目投资。加快研究制定下游应用及园区类项目相应投资标准，实现下游及周边投资破题。完善子基金投资策略，统筹子基金投资布局，和基金投资加强协同。二是提升投后管理水平。完善投后管理体系，发挥基金作为重要股东的影响力，着力加强主动管理，推动重点企业进一步完善公司治理，将自身发展融入国家战略；积极开展投融资、产业链协同和政策协调等高层次服务，支持所投企业进一步做大做强。三是结合首期基金投资进展，特别是大生产线项目持续投资要求，做好首期基金和后续行业发展资金需求的衔接。

支持战略性产业发展

树立产业投资基金新标杆

大基金取得的一系列进展，不仅提升了我国集成电路全产业链竞争力，还为我国的产业投资基金的运作提供了良好的借鉴。特别是基金在发挥示范和带动作用、完善集成电路全产业链投资布局、优化投资结构及兼顾收益、全面加强投后管理等方面都积累了不少经验。

集成电路产业是高投入、高风险行业，具有投资强度大、回报周期长、竞争国际化特点，需要持续投入才能实现生存发展。王占甫自信地说，大规模的资金进入推动我国集成电路产业持续快速增长。2016年我国集成电路产业实现销售额4335.5亿元，同比增长20.1%，远高于全球的平均增长速度。大基金积极探索以资本为纽带打通产业上下游，成功扮演了行业组织者的角色，有力促进了产业协同和行业治理，助力国内产业链合作日趋深化。目前，我国集成电路产业链各环节比例进一步优化协调，设计业与制造业高速增长，所占比重逐年上升。特别值得关注的是，产业各环节都实现了不同程度的技术提升。智能终端、网络通信等领域芯片设计水平普遍采用28纳米工艺，部分进入16/14纳米工艺；逻辑工艺制造技术28纳米工艺已实现量产，16/14纳米工艺正在攻关，缩小了与全球先进工艺的差距；先进封测产能规模不断提升，占比达到30%；介质刻蚀机、薄膜设备、封装光刻机、靶材等一批关键装备、核心材料实现量产，部分高端产品进入工程化验证。

王占甫最后深有感触地说，只有按照市场化运作、专业化管理、科学化决策的原则，坚持国家战略与市场机制有机结合，才能有序推进投资和管理工作，提升集成电路全产业链竞争力，真正做大做强我国集成电路产业。

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