11月21日消息（南山）昨日，科技部会同工信部组织召开了核高基国家科技重大专项成果发布会。工信部电子信息司司长刁石京在会上表示，通过核高基专项的实施，中国产业自主发展能力得到提升，高端通用芯片和基础软件产品在技术上日趋成熟，自主创新体系逐步建立，有力支撑了我国电子信息产业的可持续发展。
资料显示，“核高基”是核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品的简称，是2006年国务院发布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》中与载人航天、探月工程并列的16个重大科技专项之一。“核高基”重大专项将持续至2020年，中央财政为此安排预算328亿元，加上地方财政以及其他配套资金，预计总投入将超过1000亿元。
据发布会上介绍，在核高基重大专项支持下，中国核心电子器件关键技术取得重大突破，总体技术水平实现了跨越发展，核心电子器件与国外差距由15年以上缩短到5年。成功构建了系列高端技术平台，核心电子器件长期依赖进口的“卡脖子”问题得到缓解，支撑装备核心电子器件自主保障率从不足30%提升到85%以上。与此同时，中国集成电路产业年均复合增长率接近20％，而同期全球的增长率则不到4％。
在CPU方面取得群体突破，单核性能比“十二五”初期提升5倍；在超算方面，世界超算TOP500四连冠的“神威．太湖之光”整机采用了重大专项持续支持的软硬件产品，CPU运算峰值达到每秒6兆次，比2006年提升600倍。芯片方面，基于重大专项的嵌入式芯片销量超过4亿颗，智能电视芯片超过2000万颗，手机芯片超过6亿颗，平板等终端芯片超过5000万颗。
国产智能操作系统的终端装机量过亿，并在互联网汽车上应用；新一代移动浏览器活跃用户数量超过5亿；WPS办公软件全球拥有超过8亿用户，占国内采购市场80%；基于国产操作系统、数据库和中间件的民航客票交易系统服务全球5亿用户。
核高基近10年，也聚集了一批产业中坚力量。截止到2017年，共有近500家单位参与专项研发，累计投入5万研发人员，申请专利8900余项，发布标准700余项，新增产值1300多亿元。
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