Qualcomm基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组

2017年10月17日，中国香港 ——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）今日宣布其子公司Qualcomm Technologies Inc. 成功基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组实现5G数据连接。Qualcomm®骁龙™ X50 5G调制解调器芯片组实现了千兆级速率以及在28GHz毫米波频段上的数据连接，推动全新一代蜂窝技术向前发展，同时加快为消费者提供支持5G新空口的移动终端。此外，Qualcomm Technologies还预展了其首款5G智能手机参考设计，旨在于手机的功耗和尺寸要求下，对5G技术进行测试和优化。

Qualcomm Technologies, Inc. 执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组在28GHz毫米波频段上实现全球首个正式发布的5G数据连接，真正彰显了Qualcomm Technologies在5G领域的领导地位和在移动连接技术方面的深厚积淀。这项重要里程碑和我们的5G智能手机参考设计充分展现了Qualcomm Technologies正在推动移动终端领域内5G新空口的发展，以提升全球消费者的移动宽带体验。”

此次5G数据连接演示在位于圣迭戈的Qualcomm Technologies实验室中进行。通过利用数个100 MHz 5G载波实现了千兆级下载速率，并且在28 GHz毫米波频段上演示了数据连接。5G新空口毫米波是移动领域的一项全新前沿技术，如今通过5G新空口标准得以实现，预计它将开创下一代用户体验并显著提高网络容量。除骁龙X50 5G调制解调器芯片组之外，演示还采用了SDR051毫米波射频收发器集成电路（IC）。演示采用了是德科技（Keysight Technologies）的全新5G协议研发工具套件和UXM 5G无线测试平台（UXM 5G Wireless Test Platform）。

去年，Qualcomm Technologies成为首家发布5G调制解调器芯片组的公司。在十二个月内实现从产品发布到功能性芯片的能力，充分表明Qualcomm Technologies在历代蜂窝技术方面的领先优势目前正延伸至5G。通过基础研究与发明、3GPP标准制定、设计6 GHz以下和毫米波5G新空口原型系统、与全球主要运营商和网络基础设施厂商开展互操作性与OTA试验，以及开发面向移动终端的集成电路产品等多项关键性贡献，Qualcomm Technologies一直在加快2019年5G新空口预商用的进程中发挥重要作用。

骁龙X50 5G新空口调制解调器系列预计将支持于2019年上半年商用推出的5G智能手机和网络。

关于Qualcomm

Qualcomm的技术驱动了智能手机的变革，将数十亿人连接起来。我们在3G和4G当中作出了开创性的贡献，现在正在引领5G之路，迈向智能联网终端的新时代。我们的产品正在变革汽车、计算、物联网、健康医疗、数据中心等行业，并支持数以百万计的终端以从未想象的方式相互连接。Qualcomm Incorporated 包括技术许可业务（QTL）和我们绝大部分的专利组合。Qualcomm Technologies, Inc.（QTI）是Qualcomm的全资子公司，与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括我们的半导体业务QCT。欲了解更多信息，请访问Qualcomm的网站，博客和微博。

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。