中国移动启动4G eSIM物联网芯片研发项目招标

10月17日消息（张海龙）昨日，中国移动发布4G eSIM物联网芯片研发项目招标。

据悉，本次招标共分为两个标包。标包1： 4G eSIM AP+ modem芯片研发服务及4G eSIM AP+modem芯片10000片。

标包2： 4G eSIM modem芯片研发服务及4G eSIM modem芯片10000片。

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