砥砺奋进的五年 集成电路实现绝地大反击

今年6月，我国超级计算机“神威·太湖之光”荣获世界超算领域的三连冠。值得关注的是，“神威·太湖之光”首次采用了国产芯片“申威 26010”众核处理器。这是一款具有独特性的处理器，它采用了片上融合的异构众核体系结构，以及具有自主知识产权的指令集和完整的配套软件生态系统。这种独特的体系结构在25平方厘米的方寸之间集成了260个运算核心、数十亿根晶体管，达到了每秒3万亿次计算能力。国产芯片助力中国超算扬威世界，只是近5年来我国芯片技术取得一系列重大突破的一个缩影。

来自海关的统计数据表明，多年来我国进口额最大的商品既不是石油，也不是飞机和汽车，而是小小的芯片。芯片每年进口额高达2000亿美元，原因就在于芯片关键技术掌握在发达国家手里。国内企业自给率只有9.8%，主要制程技术落后国际两代水平。核心芯片受制于人的尴尬，深深刺激着国人的神经。习近平总书记强调指出：“核心技术受制于人是我们最大的隐患。一个互联网企业即便规模再大、市值再高，如果核心元器件严重依赖外国，供应链的‘命门’掌握在别人手里，那就好比在别人的墙基上砌房子，再大再漂亮也可能经不起风雨，甚至会不堪一击。”“要紧紧牵住核心技术自主创新这个‘牛鼻子’，抓紧突破网络发展的前沿技术和具有国际竞争力的关键核心技术，加快推进国产自主可控替代计划，构建安全可控的信息技术体系。”

可喜的是，党的十八大以来的5年间，我国芯片产业和技术绝地反击，实现了质的飞跃，取得了重大进步，在全球芯片领域的地位和话语权大幅提升，其成就引发全球瞩目。

政策强力支持 产业突飞猛进

在《中国制造2025》所制定的十大重点突破发展领域中，排在首位的是新一代信息技术产业。而集成电路作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化 融合的基础，同时也是工业强基工程的重要支撑。

随着《中国制造2025》、“互联网+”、《国家集成电路产业发展推进纲要》等国家重大战略的深入推进，国内集成电路市场需求规模进一步扩大，产业发展空间拓宽，发展环境优化，继续保持快速发展势头。

据统计，过去5年来我国集成电路产业年均增长率高达17.6%，领跑电子信息制造业。以2016年为例，全国集成电路产量为1329亿块，同比增长22.3%。2016年全年实现销售额4335.5亿元，同比增长20.1%，远高于全球1.1%的增长速度，也远高于国内电子信息产业平均增速。产业链各环节占比趋于合理，三大环节销售额均突破千亿元。其中设计业销售额为1644.3亿元，增长24.1%；制造业为1126.9亿元，增长25.1%；封装测试业为1564.3亿元，增长13%。区域集聚发展效应更加明显，长三角、珠三角、京津环渤海三大产业聚集区发展加快，销售额占全国总规模的90%以上，中西部和福建沿海的中心城市开始加快在集成电路领域的布局。预计在一系列产业政策的强力推动下，国内集成电路产业在未来较长一段时间内还将保持高速发展势头。据赛迪智库预测，到2020年，国内集成电路产业规模将突破7000亿元。

技术水平飞跃 基础实力大增

近5年来，我国芯片产业链各环节逐渐缩小与国际先进水平的差距。16纳米先进设计芯片占比进一步增加；中芯国际28纳米高介电常数金属闸极工艺已经成功流片，总投资1600亿元、主流技术为12英寸的长江存储等一批存储器项目开工建设；主要企业纷纷布局三维、系统级、晶圆级封装等先进封装技术，中高端封装占比达到30%；关键装备和材料进入国际一流企业供应链，很多产品技术水平达到28纳米，部分产品达到14纳米。骨干企业实力明显增强，中芯国际连续19个季度盈利，收入、毛利、利润均创历史新高。华为海思、紫光展锐进入全球集成电路设计企业排名前10，设计水平达16/14nm。长电科技并购星科金朋后位居全球封测业第3位。

尤其在移动通信芯片领域，借助国产4G技术TD-LTE大发展的东风，中芯国际、华为海思、大唐联芯、中兴微电子等中国芯片企业埋头苦干，在多模TD-LTE基带芯片技术、TD-LTE射频芯片关键技术、多频段LTE射频芯片开发技术等领域的技术攻关取得了累累硕果。

5年来，我国芯片企业技术能力突飞猛进，其中华为海思推出的麒麟处理器已跻身全球顶级手机芯片的行列。国产芯片也越来越多出现在高端路由器、无线基站等大型设备中。此外，在物联网等垂直行业，我国自主研发的核心芯片呈现出百花齐放的态势。最新报告显示，中国芯片企业的全球份额已从3G时代的1.5%跃升至4G时代的16%。

双轮驱动产业再上新台阶

2014年6月，国务院发布集成电路产业发展新的纲领性文件——《国家集成电路产业发展推进纲要》，吹响了芯片产业追赶国际先进水平的号角。此后不久，以振兴国产芯片为己任的国家集成电路产业基金（又称大基金）发起成立。大基金初定规模1200亿元，实际筹资近1400亿元。各地设立子基金意愿强烈，北京、武汉、上海、四川、陕西等地相继设立产业基金，2016年年底已宣布成立的地方基金总规模超过2000亿元。自成立以来，大基金先后大手笔投资紫光、中兴通讯等国内龙头企业，累计投资额已达数百亿元。业内人士预计，通过大基金、地方基金、社会资金以及相关的银行贷款等债券融资，未来10年，中国芯片产业新增投资规模有望达到10000亿元水平。

除了支持国内骨干企业发展，相关企业和资本还走上国际并购舞台。紫光成功收购惠普旗下新华三；清芯华创牵头收购美国豪威科技；武岳峰资本牵头收购美国芯成半导体；中芯国际收购意大利代工厂LFoundry；长电科技并购新加坡星科金朋。据不完全统计，近两年以国内资本为主导开展的芯片国际并购金额达到130亿美元。

与此同时，国际合作层次不断提升，高端芯片和先进工艺合作成为热点。跨国大企业在华发展策略逐步调整，中芯国际、华为、高通和比利时IMEC组成合资公司，联合研发14纳米芯片先进制造工艺；英特尔、高通分别与清华大学、澜起科技以及贵州省签署协议，在高端服务器芯片领域开展 合作；高通与贵州省政府成立了合资公司华芯通，开发基于ARM架构的高性能服务器芯片；天津海光获得AMD公司X86架构授权，设立合资公司开发服务器CPU芯片。

通过自主创新与合资合作相结合，我国芯片技术5年来已取得长足进步。当前正是新一代信息技术革命孕育兴起的前夜，我国集成电路产业面临弯道超车的重大机遇。在产业政策强有力的支持和国内企业奋发努力下，不久的将来，我国信息技术产业“缺芯”的阵痛将不复存在，中国芯片产业必将在世界舞台占有一席之地。

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。