据最新消息,苹果正在积极开发M5芯片,预计该芯片将在2025年底推出,并采用台积电的3nm制程技术。这一消息由彭博社记者马克・古尔曼(Mark Gurman)首先报道,他预计苹果可能会在新款iPad Pro系列中首次搭载这款新芯片。
苹果今年的产品策略有所调整,先为11英寸和13英寸的iPad Pro配备了M4芯片,随后在10月28日发布了搭载M4芯片的MacBook Pro。基于这一策略变化,市场预测新款iPad Pro系列将有望率先搭载即将发布的M5芯片。然而,考虑到苹果在六个月前刚刚发布了当前系列的iPad Pro,因此预计新款产品在设计上不会有太大变化。
古尔曼指出,苹果通常每18个月左右更新一次iPad Pro产品线。鉴于M5芯片预计将在明年年底推出,下一代iPad Pro可能会在2025年底或2026年上半年发布。由于当前产品设计相对较新,因此预计除了芯片升级外,其他方面的变化不会太大。
与此同时,台湾地区经济日报也援引业界消息称,苹果已积极投入下世代M5芯片的开发,并继续与台积电合作,采用其3nm制程技术进行生产。这一消息与古尔曼的报道相吻合,进一步增加了M5芯片将在明年年底问世的可能性。
值得注意的是,尽管有分析师预测苹果将在2026年转向台积电的2纳米工艺,但M5芯片预计仍将采用3nm制程。不过,M5芯片将引入台积电的SoIC封装技术,这与前代产品相比将是一个显著的技术差异。SoIC封装技术于2018年首次推出,它允许芯片以三维结构堆叠,从而带来更好的热管理、更低的电流泄漏和更出色的电气性能。
综上所述,苹果M5芯片的开发正在积极推进中,预计将在2025年底推出,并采用台积电的3nm制程和SoIC封装技术。新款iPad Pro系列有望成为首款搭载这款新芯片的产品,但在设计上预计不会有太大变化。
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