消息,AMD,作为全球知名的半导体公司,近日在处理器市场再掀波澜。据最新消息来源,AMD正在紧张测试一款名为Stirx Halo的旗舰级APU(加速处理单元),这款产品以其强大的性能和史无前例的内存容量引起了业界的广泛关注。
据悉,Stirx Halo采用AMD最新的Zen5/5c、RDNA3.5以及XDNA2新架构,拥有比此前发布的Strix Point更为庞大的规模。其最大的亮点在于,Stirx Halo将支持高达128GB的板载内存,打破了此前笔记本处理器内存容量的记录。
根据货运清单和泄露资料,Stirx Halo采用了Socket FP11封装接口,功耗释放高达120W,展现了其强大的性能潜力。为了实现128GB的内存容量,这款APU采用了多达8颗LPDDR5X内存颗粒,每颗最大容量为16GB,总位宽达到256-bit,并支持LPDDR5X-8000的高频率。
与苹果M1系列和Intel Lunar Lake不同,Stirx Halo的内存并未与处理器整合封装在一起,而是采用了单独板载的设计。这种设计使得内存升级更为灵活,同时也为未来的扩展提供了更多的可能性。
在硬件配置上,Stirx Halo采用了类似桌面处理器的chiplet设计,包含两颗CCD(计算核心)和一颗SoC Die(系统级芯片)。据称,这款APU最多拥有16个CPU核心和40个GPU核心,图形性能甚至能与移动版RTX 4070相媲美,尽管这一说法尚存疑问。
AMD Stirx Halo的发布无疑将进一步推动笔记本性能的提升,同时也为消费者提供了更为丰富的选择。随着更多细节的曝光和产品的上市,我们有理由期待这款旗舰级APU能在市场上掀起新的波澜。
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