消息,在人工智能(AI)技术飞速发展的当下,内存技术成为推动计算性能提升的关键因素之一。据日经亚洲报道,全球知名的半导体存储解决方案供应商美光科技(Micron)正在积极扩大其高性能混合内存立方体(HBM)的生产能力,旨在从AI芯片制造商手中赢得更多市场份额。
美光的目标是在2025年前将HBM领域的市场份额提升至约20%,这一比例与其在动态随机存取存储器(DRAM)行业的整体营收份额相当。目前,根据分析机构TrendForce集邦咨询的数据,美光在HBM内存市场的产能占比仅为约3%,表明该公司还有很大的提升空间。
为实现这一目标,美光正在全球范围内扩建或计划扩建HBM内存产线。目前,美光在台湾地区台中市设有最大的HBM内存生产基地,并计划增加该厂区的产能。此外,美光还在其位于美国爱达荷州博伊西的总部扩建与HBM相关的研发生产设施,包括技术验证产线和量产线。
值得注意的是,美光还考虑在马来西亚建设HBM生产能力,这是该公司首次在该地区布局HBM产能。目前,美光在马来西亚设有芯片测试和组装设施,预计新的HBM产能建设将集中在后端工艺部分。
在HBM内存市场,AI计算芯片巨头英伟达是美光的重要客户之一。摩根士丹利的数据显示,英伟达今年将购入全球HBM产能的约48%,这一数据凸显了AI市场对高性能内存的巨大需求。今年2月,美光宣布其8Hi 24GB HBM3E内存进入量产阶段,并向英伟达H200芯片供货。美光宣称这款内存功耗相对竞品降低了30%,有助于降低数据中心运营成本。
美光的全球扩张计划表明,该公司对HBM内存市场的未来发展充满信心,并致力于通过技术创新和产能提升来满足不断增长的市场需求。随着AI技术的持续演进和数据中心对高性能内存需求的不断增长,美光在HBM领域的市场份额有望进一步提升。
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