台积电为英特尔量产3nm芯片组件

消息，据消息源DigiTimes报道，全球领先的半导体制造公司台积电已经开始在其先进的3nm EUV FinFET代工节点上，为英特尔量产Lunar Lake和Arrow Lake的组件（Tile）芯粒。这一进展标志着两家科技巨头在芯片制造领域的合作取得了新的突破。

英特尔的Core Ultra处理器家族采用了分解架构，这种架构将处理器分解为不同的组件（Tile或chiplet），每个组件都可以单独制造，再集成到同一个基板上，以构建完整的设备。这种创新设计使得制造商能够更有效地利用现有的制造工艺，并可能提高生产效率和灵活性。

据悉，英特尔已确定使用台积电的3nm工艺节点来生产即将推出的Core Ultra 300“Lunar Lake”处理器。这款处理器在2024年台北国际电脑展上被英特尔正式介绍，预计将带来显著的性能提升和功耗降低。特别是，Lunar Lake移动处理器据称能实现高达40%的功耗降低，1.5倍的核显性能提升，以及120 TOPS的AI算力。

预计首批采用Lunar Lake移动处理器的笔记本电脑将在2024年第三季度上市，而Arrow Lake处理器则计划在同年的第四季度推出。这两款处理器都将受益于台积电先进的3nm制造工艺，有望为消费者和企业带来更高的性能和更低的能耗。

台积电与英特尔的合作体现了半导体行业日益增长的全球化和专业化趋势。通过合作，两家公司能够共享资源和技术，加速产品开发和上市速度，同时满足市场对高性能、低功耗芯片不断增长的需求。

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。