联发科第三季度财报解读：5G芯片表现持续强势

近日，全球主要的IC芯片品牌联发科公布了第三季度的财报，本季度联发科营业利润292.9亿元新台币，同比季增1.6%、年增100.2%；净利润283.6亿元新台币，同比季增2.8%、年增112.2%。这两项数据都超过了市场的预期，可以说联发科第三季度仍延续今年强劲的增长，市场表现十分亮眼。

在财报数据增长背后，我们也看到核心的原因。从不同业务线的营收占比来看，以移动手机为主的无线通信事业部占了高达56%的比例，其营收同比年增长72%，成为联发科今年第三季度爆发式市场表现的原因。

据市场调查机构CounterpointResearch报告显示，今年第二季度，联发科以38%的市场份额问鼎全球第一，这也是自去年第三季度起，联发科连续四个季度取得全球第一。现时联发科天玑系列5G芯片已经与OPPO、vivo、小米等国内主流手机厂商进行 合作，像OPPOReno6Pro、vivoX70、小米RedmiNote10Pro等品牌主力机型均采用了天玑系列5G芯片。联发科天玑系列5G芯片凭借性能、功耗、AI、5G等的优势特性，成功获得了市场的肯定。

现时5G商用已进第三年，联发科CEO蔡力行预期，今年全球5G渗透率可达35%至40%的基础上，明年将超过50%，联发科将持续扩展5G全球布局。

对此，我们也看到联发科拿出了实现的行动，在上周天玑旗舰技术发布会上，联发科介绍了支持最新R165G标准的M805G基带特性，以及展示了高能效AI、移动端光线追踪、天玑5G开放架构等先进技术，这些新技术新产品都将成为支持5G用户体验升级的基础，也有望成为联发科未来持续增长的关键动力，让我们更期待5G未来的发展。

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