三星、台积电双供应商代工？高通新旗舰芯片爆料

按照以往处理器更新换代的速度，高通骁龙888的替代者不出意外的话，将于今年年底正式和大家见面，并于2022年年初量产商用。然而目前对于高通下一代旗舰处理器的细节问题，人们各执一词，众说纷纭。

6月25日，沈义人就新一代高通处理器的问题，在微博说道：我感觉高通下一代旗舰芯片大概率不会三星单供应商了，加入台积电应该也是大概率事件了。

沈义人后来又指出：对于新工艺新制程各家吃透的水平有高有低，双供应商肯定比单供应商更保险些，并没有说三星就一定差。

今年骁龙888是高通非常重视的产品，从其命名可见一斑。骁龙888全球首发ARMCortex-X1超大核，全新的Adreno660GPU带来史上最大升级，内置高通第三代骁龙X605G基带，不论是数据还是体验，都是业内的顶尖水准。

在工艺方面，高通将骁龙888订单交给了三星，采用其最新5nm工艺代工，而台积电5nm工艺的最大订单则来自苹果的A14Bionic芯片。

根据目前的爆料信息，台积电有可能会与三星一同代工高通下一代旗舰处理器。而目前关于下一代高通芯片的命名，暂时还无确切的消息，有可能会命名为骁龙895。

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