外媒：美国芯片禁令是昏招，已刺激中国本土半导体设备发展

·极客观察6月26日 2022年10月美国商务部颁布禁令，对中国获得美国半导体技术进行限制。受禁令影响，中国无法获得最先进的芯片，也无法获得用于制造芯片的软件和设备。2023年3月，美国更进一步，纠集日本、荷兰收紧半导体制造设备出口管制，中国想获得授权更加困难。

美国、荷兰、日本是全球主要的晶圆厂设备 (WFE)制造商。禁令覆盖的企业包括Applied Materials、ASM、ASML、KLA、Lam Research和东电，它们占了全球半导体设备供应的80%。因为无法获得先进设备，中国难以生产先进芯片，AI与5G离不开先进芯片。

中国半导体产业发展现状

一直以来中国都在努力建设自主半导体产业。到2022年底，中国已经投入1430亿美元刺激本土半导体市场的发展。一些地方政府也积极参与，比如广州投入290亿美元支持科技产业发展，其中就包括半导体。

中国的确高度依赖外国设备，但现在中国在晶圆厂设备领域投资翻倍，未来会形成怎样的局面呢？有人悲观，有人乐观。中国从零开始打造出全球最大的汽车市场，还成为电动汽车生态系统的领导者。中国能否在半导体领域复制汽车产业的成功呢？从长远看值得乐观。

全球知名的晶圆厂设备OEM大约都有40-50年历史，中国半导体设备产业落后很远，直到2000年之后才崭露头角。2006年中国提出要加速发展本土半导体技术。经过多年的努力，中国半导体产业虽然进步神速，但与国外先进技术相比仍然相差很远。

中国加大半导体产业投资力度

中国成立了国家集成电路产业投资基金，准备向半导体产业投资1500亿美元。不过当中只有2.7%的资金直接拨给Semicap，也就是为芯片代工厂提供装备的厂商，它们被称为“半导体资本设备供应商”。接受资助的企业主要是Foundry和IDM。

半导体芯片行业有三种运作模式，即IDM、Fabless和Foundry。IDM（Integrated Device Manufacturer）指的是综合电子元器件制造商，这些制造商会把多种半导体元器件（比如存储器、处理器和接口）以及其他电子元件设计成多种可编程的系统，以满足客户的特定需求。Fabless指无晶圆的芯片设计公司，Foundry指晶圆代工厂。

补贴资金主要用于资本支出、研发和收购外国企业。2014年至2018年，中国半导体企业疯狂扩张，但是本土设备制造企业并不是最大受益者。中国的大多晶圆厂设备仍然从外国进口，中国本土设备制造商在全球设备市场所占的份额不到2%。

中国半导体设备制造商面对诸多难题

本土设备制造商之所以份额不高，主要是因为技术仍然落后。比如光刻机，上海微电子设备只能提供90纳米光刻机，目前还没有看到大规模应用的证据。反观ASML，它准备在今年年底出货2纳米光刻机。要想缩小差距，难度极大。2021年Applied Materials的研发开支比中国5大上市Semicap营收总和还要高。因为规模巨大、经验丰富，外国企业可以轻松保持优势。

还有一点更麻烦。国际OEM一般都会依赖1级供应商网络，这些供应商生产子系统和组件，缺少1级供应商的支持，想生产精密芯片制造工具将会变得更加困难。比如ASML，它与几千家供应商携手合作，一起研发EUV系统，这种合作模式可以分摊资本、运营支出和研发费用。蔡司提供镜片，Trumpf提供电源，Edwards提供真空系统。中国缺少1级供应商，有些关键技术非常小众，在半导体产业之外几乎没有用武之地，想自己单独培育1级供应商并不容易。

为了应对贸易限制，中国会在条件许可时囤积大量晶圆厂设备，这就是所谓的“人造需求”。现在美国贸易限制出口，实际上会扰乱市场，副作用明显。原本中国本土制造设备没有需求，因为美国限制，需求明显大增，中国为了摆脱对美国的依赖，本土设备成为唯一选择。

中国半导体设备制造商营收增速明显

2022年中国半导体设备OEM的营收增速比全球竞争对手高出27个百分点。这说明在全球Semicap响应号召制裁中国之前，中国本土设备制造商已经积极介入。美国强化限制后，这一趋势变得更明显。2023年一季度，中国5大半导体设备OEM上市公司的营收增长35%，但全球4大半导体设备OEM来自中国的营收减少28%。

未来这种此消彼涨的趋势还会继续。Lam Research、Applied Materials和KLA已经发布预告，称截止6月23日的一个季度会出现负增长。去年它们曾警告说，2023年来自中国的营收将会蒸发最多50亿美元。盛美半导体（ACM Research）是唯一一家在美国上市的中国晶圆厂半导体设备OEM，它预计今年的营收将会增长32-50%。中国其它的晶圆厂半导体设备OEM也都出现不同程度的增长。

2022年全球晶圆厂半导体设备市场的规模约为1000亿美元，今年将会萎缩至800亿美元，中国企业的增速实际上更明显。在大变局下，中国企业迎来千载难逢的发展机会，它们必须扩大本土市场份额，与外国企业竞争，获得更多运营经验，不断提升技术实力。

挑战与机遇并存，中国半导体设备制造商还有更多发展空间

在过去20年里，中国虽然出台各种政策，但本土Semicap的发展不尽人意。现在情况似乎正在发生变化，中国IC市场可能会形成良性循环，最终杀入高端市场。

台积电、三星、英特尔高度依赖ASML提供的EUV光刻机。如果没有EUV光刻机，又想制造先进芯片，可以通过多重曝光来实现，但是这样做效率不高，中国企业可能不会选择这样做。

早在1990年代ASML就在开发EUV光刻机技术，它研发了20年才将EUV技术商用。上海微电子比ASML落后至少10年。因为设备无法大规模使用、缺少有经验的光刻机工程师、缺少1级供应商支持，上海微电子想追上ASML十分困难。

回看历史，在中国整个半导体版图中，设备制造商一直被忽视。面对美国禁令，风向已经改变，中国本土芯片设备制造商有了发展的土壤。虽然在短期内中国企业还没有办法杀入前沿领域（因为光刻技术差距太大），但中国在成熟市场将会有不错表现，毕竟汽车、服务器、家电也需要芯片。（小刀）

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。