外媒：龙芯这几年进步很快，3-5年挑战英特尔也许不是梦

·极客观察6月14日 多家海外科技媒体/博客近日撰文称，龙芯芯片进步很快，未来几年将与AMD、英特尔一较高下。

龙芯进步很快，明年或可追上AMD Zen 3

不久前龙芯推出16核服务器CPU，未来几个月还会推出32核CPU，用不了几年，龙芯的CPU据信便能与AMD Zen 3一较高下。

龙芯推出的首款16核CPU是3C5000，它使用了龙芯专用LoongArch架构。未来几月即将推出的32核CPU是3D5000，它将两颗3C5000处理器封装在一起。到了下一代6000系统处理器，每周期执行指令数（Instruction per cycle，IPC）预计会和Zen 3差不多。

在IPC性能方面，3A5000的单核得分与7纳米ARM芯片、英特尔Core i7-10700差不多。到了下一代6000系列处理器，据说固定/浮点性能相比5000系列芯片会高出30%和60%。

数据显示，3A5000 4核处理器（频率2.5GHz）的性能与英特尔Core i7-10700（8核、2.9GHz）相差无几。在Spec CPU和Unixbench测试中，龙芯的得分稍微高一些，但多线程测试得分差一些，因为龙芯芯片内核更少。虽然性能不及英特尔，但龙芯对于中国而言仍然有着不小的商用价值。

目前有一种说法，到2023年龙芯的性能将会追上Zen 3。为什么是2023年？因为AMD的AM4离上市还有些远，在可预见的未来Zen 3仍然会是AMD主力军。如果到了2023年龙芯可以追上Zen 3，意味着中国到时会有自己的现代处理器。

按照龙芯的计划，2023年年初将会推出16核3C6000，2023年年中推出32核版本，2024年推出7000系列芯片，内核数量达到64颗。Zen 3的频率可以达到4.5-4.7GHz，远高于龙芯目前所提到的2.5GHz，所以龙芯要追上AMD仍然有不小难度。龙芯想冲击英特尔AMD，恐怕还要多关注内核数、每瓦特性能。

如果龙芯可以发挥LoongArch的创新优势，16核3C6000和32核3D6000也许能在实际性能上挑战AMD低功耗EPYC处理器，但即使如此，龙芯2023年的产品可能比AMD 2021年的CPU还是要弱一些。

背靠整个产业链，3-5年内挑战英特尔也许不是梦

英特尔约有25%的营收来自中国，英特尔高管认为3-5年内在中国就会出现竞争对手。到底会不会如英特尔认为的那样演变，我们还需要时间观望。

目前中国本土CPU制造商大体可以分成三大阵线：一是兆芯、海光，它们获得了X86授权；二是海思鲲鹏、天津飞腾，它们拿到了ARM指令集架构的授权，自己设计CPU内核；三是龙芯和申威，它们有自己的指令集架构和IP内核。三条线的自主程度由低到高，但生态成熟度由高到低。

英特尔深信Wintel生态系统不易被击败，但是不要忘了，2014年浪潮就曾宣称要取代IBM中国业务，将银行所用的IBM服务器换成浪潮的。

龙芯展示的3A5000还是引起不少人关注的。3A5000芯片的频率是2.GHz，功耗35瓦，它面向各种设备，但不包括笔记本。相比3A4000，3A5000快了50%，能效提升30%。16核3C5000L由4核3A5000芯片封装而成，它面向服务器，最高性能达到560Gflops。与X86或者ARM芯片相比，3A5000仍然不够强，但它相当于一块基石，为中国开发更快处理器奠定了基础。

在可预见的未来，在运行计算负荷很大的应用时，用户恐怕还是会选择英特尔AMD处理器。不过中国市场足够大，龙芯只要性能达到一定标准，仍然有广阔的发展空间。芯片独立自主也远不是钱能衡量的，这点想必国人都清楚。

2021年中国芯片产业增长33.3%，2022年想必增速也不会慢。受到美国芯片禁令的影响，台积电在中国大陆的营收下滑了30%，降到1645.5亿元。如果用净营收计算，降幅更大。2021年四季度台积电财报显示，大陆占台积电净营收的10%，2020年是17%。2020年华为是台积电第二大客户，但2021年台积电无法再向华为供货。

今年年初，龙芯申请上市，准备融资35亿元。2020年龙芯的运营收入约为11亿元，比2019年增加一倍还要多，但龙芯2019年归于股东的利润为1.93亿元，2020年只有7200万元。相比英特尔与AMD，龙芯的规模小得可怜。在中国服务器和PC芯片市场，国产CPU只占0.5%的份额，其余全被英特尔AMD瓜分。

PC芯片只是冰山一角，龙芯的进步有赖于中国整个芯片产业链的进步。根据IC Insights的预计，到了2026年中国芯片每五颗会有一颗来自国产，而2021年是每六颗只有一颗来自国产。

2021年中国制造的IC价值约为312亿美元，当中123亿美元由总部在中国的企业制造，中芯国际占大头。剩下的189亿美元来自外国企业在中国的制造厂，包括台积电、SK海力士、三星、英特尔、联电。

到了2026年，中国制造的芯片产值预计将达582亿美元，占全球7177亿美元的8.1%。到时中国消耗的IC将达2740亿美元，占全球的38%。

2020年10月，国家曾表示要在2035实现芯片自给，2025年之前国产化率达到70%，但IC Insight却认为中国在2026年之前国产化率只能达到21.2%。也有数据认为，现在中国芯片日产能已经达到10亿颗，自给率36%。

从中国手机、中国汽车的发展看，其实只要突破技术限制，整个市场几年就会逆转，中国反超并非不可能。比如中国汽车的年出口量已经达到200万辆，里面的芯片完全可以用国产的。还有低中端手机，也可以用国产芯片。还有大量家电。芯片作为配件，它的逆转可能比汽车手机更容易实现。（小刀）

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