BBC：在华为的带领下，中国芯片已经走上高速路

·极客观察（小刀）11月25日 据BBC报道，在华为的带领下，中国芯片已经走上高速路。

在香港郊区有一个大学园区，那里有一个团队正在开发芯片，这个团队由计算机芯片工程师和设计师组成，他们希望自己开发的芯片能用在中国手机上。Patrick Yue是团队的首席工程师，他同时也是一名教授。Patrick Yue领导的团队正在设计光通信芯片，这种芯片用光而非电信号传输信息，5G手机及其它联网设备都需要光芯片。中国要想开发世界一流芯片面临诸多挑战，Patrick Yue最近谈到了这些挑战。

Patrick Yue说：“我认为制造和设计师都是瓶颈。训练设计师需要很多研究机构支持，也需要行业基础，这些都不具备。”

目前Patrick Yue领导的团队得到了华为的资金支持。5月份，美国发布禁令，禁止美国企业在没有获得授权的前提下与华为做生意。中国高度依赖外国计算机芯片，从消费电子设备到军事硬件，全都离不开芯片。Patrick Yue分析称：“从政治的角度看，任何东西都可以转为议价能力。如果某些企业或者某些国家控制技术，大家都会受伤。从技术角度看这不是什么好事。”

正因如此，中国渴望在芯片领域自给自足，现在中国已经是全球最大的半导体进口国和出口国，不过中国所用的半导体只有16%是国产半导体，到了2020年，中国计划将这一比例提高到40%，2025年提高到70%。总之，中国正在朝着“不再依赖外国芯片”的目标前进。

硅谷历史学家、AI研究员Piero Scaruffi认为：“中国如果想制造芯片，工程师不是问题，制造富有竞争力的芯片，这才是关键。华为已经开发出自有芯片和操作系统，在政府的扶持下，这些产品可以在中国获得成功。但华为及其它中国手机商也在海外市场获得成功，到了海外情况完全不一样：华为芯片和操作系统真的能像高通芯片、Android一样有竞争力吗？可能难以匹敌。就算华为能做到，可能还要努力好几年。”

根据Scaruffi的估计，在高端计算机芯片领域，中国芯片可能还落后10年。高端电子设备使用的芯片大多是由专业代工厂生产的，比如来自中国台湾的台积电。全球超过70%的芯片都由台积电生产。想获得生产高端芯片的精密设备也是一件难事。

Patrick Yue说：“首先要从设备开始，这些设备都是高度精密的设备。你需要打印非常精细的组件，这些尖端设备必不可少，但它们被少数国家控制。”与台积电相比，中国其它芯片企业的技术可能还落后3-4代。他还说，在高端芯片制造方面，中国企业还缺少经验。尽管如此，我们不应该悲观，华为等中国企业在芯片设计方面已经拥有很强的竞争力。

华为正在突破重围。Patrick Yue分析称，华为想复制三星等公司的成功业务模式，三星的计算机芯片就是自己生产的。Patrick Yue说：“你可以将三星这样的企业看成是集成公司，它将苹果、高通的技术整合在一起。”

华为手机部门总裁李昌竹（Li Changzhu）23年前一毕业就进入华为，他见证了华为的成长。李昌竹称像华为这样的企业目标很简单，就是满足消费者的需要。李昌竹在澳门参加科技会议时表示：“我们向其它芯片供应商打开大门，每年我们都会从高通手中采购大量芯片，我们保持开放态度，我们要用最好的芯片取悦消费者。”

半导体产业是一个飞速进化的产业，进化的动力来自颠覆性技术。智能手机流行之后，行业需要超小集成电路，用电路控制一切，包括内存、蓝牙、Wifi。现在中国想成为AI、5G领域的领导者，所以需要大量高端芯片。

Scaruffi却对中国的创新能力保持怀疑，他认为在技术方面，中国强在部署而非创造。他说：“有多少人用智能手机购物？如果你用这样的标准来衡量，中国是赢家。如果用诺贝尔奖获得者数量来衡量，中国是输家。在技术的部署方面，中国相当成功，这种成功给社会带来巨大变化。”

当然，Scaruffi在评论时参照的是硅谷，不要忘了，全球只有一个硅谷。

实际上，近年来中国半导体圆晶产能（FAB，Semiconductor Wafer Fabrication）的增长速度是全球最快的，增长既有国内企业的功劳，也有外国企业的功劳。

中国企业高度重视内存芯片，也就是NAND和DRAM。在NAND制造方面，中国企业已经缩小与领先者的差距，NAND产品覆盖很广，从最低的16GB MicroSD卡到高端SSD全面覆盖。最近，长江存储已经开始量产64层3D NAND闪存芯片。

在CPU与DRAM领域，中国技术目前还落后对手。大陆最大的芯片制造商是中芯国际，2019年中芯国际开始生产14纳米CPU，不过台积电已经开始制造7纳米高性能CPU。不只如此，台积电还准备投资196亿美元在台湾建设3纳米工厂。高通、Nvidia、AMD、联发科、Marvell、博通等无厂半导体公司都是台积电的客户。

也许中国还可以向印度学学。印度的圆晶厂规模也很小，而且国内没有大型半导体制造商。之所以这样，主要是因为印度基础设施不完善，缺少高技术员工。但在过去10年里，印度芯片设计产业进步很大。

前路漫漫，任重道远，中国芯片只有不断前进，才能真正摆脱对外国企业的依赖！

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。