6月8日消息，国产半导体CIM系统服务商无锡芯享信息科技有限公司（简称“芯享科技”）宣布完成数亿元B轮融资，由朗玛峰创投领投，新鼎资本、广发乾和跟投，老股东持续追加投资。
芯享科技本轮融资将主要用于加大研发投入和人才梯队建设以及海外新市场的开拓，推动中国半导体CIM走向全球。
CIM系统堪比半导体制造“大脑”，是保障半导体工厂生产效率、良率控制的关键，它由多种工业软件构成，例如MES、EAP、SPC等，拥有很高的准入门槛。尤其是随着半导体制造工艺升级，CIM扮演的角色越来越重要，特别是最核心的MES，可以说，卡住MES几乎就相当于扼住了高端半导体制造的“咽喉”。目前，芯享科技已拥有半导体CIM体系完全自主知识产权，形成了半导体生产生产自动化系统、生产智能化系统、生产自动化设备三大产品线，成为国内少有的能提供全面CIM系统的主流厂商。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。