消息称高通管理层反对分拆公司 分拆对芯片业务不利

凤凰科技讯 北京时间12月14日消息,彭博社今天刊文称,由于在全球多地遭到反垄断调查,部分投资者要求高通分拆公司——芯片和专利许可业务。但是,由于高通芯片和专利许可业务存在共生关系,分拆后不利于各自的发展,预计管理层将反对分拆,倾向于保持公司完整。

以下为文章全文:

受利润滑坡和公司多个市场受到反垄断调查的影响,高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)遭遇金融危机以来最糟糕的股价下跌局面。如果他屈从部分投资者的压力将公司拆分为两家公司,情况可能会更糟糕。

高通一直在考虑分拆芯片和专利许可部门。数十年来,二元业务架构使得高通能向其他厂商收取芯片部门实验室开发专利的许可费,这也是它取得成功的基础。一名消息人士透露,高通董事会将于未来数天举行会议,可能本周末公布一项决定。两名知情人士表示,高通管理层倾向于保持公司完整,但同时强调高通董事会尚未做出任何决定。

自去年以来,高通销售增长已经停滞,丢掉三星和中国智能手机厂商订单也影响了其业绩。目前高通在3个洲面临反垄断调查,这使得部分投资者认为,如果高通通过把公司一分为二降低在智能手机芯片市场上的主导地位,监管机构的态度可能放松。

共生特性

其他人士则认为,管理层应当保持冷静,坚持使高通技术成为移动互联网爆炸式增长中心、推动自2010年以来销售额增长逾1倍的业务模式。他们认为,高通两部分业务之间的联系非常紧密,分拆后将无法生存,高通律师将在与监管机构和竞争对手的纠纷中取胜。

Synovus证券公司基金经理丹尼尔·莫根(Daniel Morgan)说,“分拆后两项业务的表现不会更好。最新和最流行的观点是所有公司都应当分拆,这一趋势有些失控了。”

莫根表示,高通业务部门之间的共生特性,意味着它效仿惠普、eBay和雅虎分拆业务的意义要小得多。高通的绝大多数利润来自对外许可专利,大多数营收则来自销售智能手机芯片。通过许可专利获得的巨额现金流——最近一个财年税前为68亿美元,为芯片部门的研发提供足够资金,芯片部门则开发供许可业务部门对外许可的专利。

高通2月份支付罚款,与中国政府和解了反垄断调查,但被批准继续收取专利许可费。在宣布对高通罚款9.75亿美元时,中国国家发改委表示,高通专利费太高,利用主导地位迫使客户接受其条件。至关重要的是,中国政府允许高通以手机价格而非芯片价格为基数收取专利费,否则高通收取专利费的基数可能缩小20倍。与中国手机厂商的谈判所用时间超过高通预期,推迟了预期的专利费增长的时间。

韩国政府指控高通违反了相关法律,而且在考虑是否强制高通把专利费收取基数变为更低的芯片价格。中国台湾地区启动了对高通的调查,高通还受到美国司法部“关注”。另外,欧盟也指控高通芯片业务部门向不使用竞争对手产品的客户提供补贴。

美国货币管理公司(American Money Management LLC)基金经理迈克·格林(Mike Green)说,“全球的竞争监管机构都把高通看作是一家自己与自己勾结的公司。高通应当剥离专利授权业务,释放股东价值,它在很久前就该这么做了。”

格林已经把持有的高通股票在其投资组合中的占比下调到约3%,1999年最高时这一比例超过40%。

股价下跌

高通不承认自己存在任何非法行为,并表示在全球各地的诉讼中都不会败诉。高通发言人没有就公司可能的决定发表评论。

2015年高通股价累计下跌36%

今年以来,高通股价累计下跌36%,市值为710亿美元。2014年高峰时高通市值超过1300亿美元,超越英特尔成为美国最大的上市芯片公司。

今年早些时候激进投资者Jana Partners曾呼吁高通分拆业务。Jana Partners赞同高通公布的对公司业务进行战略评估的决定,高通已经根据评估裁员15%,对董事会进行了改组。

高通周五改变了代理流程,规定只有持股至少3年的股东才有资格提名董事,提高了短期投资者干预公司管理和决策的难度。

据一名长期股东称,对于其他公司来说,所有这些问题可能似乎是一个现实的危机;对于高通来说,这是正常业务的一部分。

持久战

莫伦科夫的2名前任——高通创始人欧文·雅各布(Irwin Jacobs)及其儿子保罗·雅各布(Paul Jacobs)在推广CDMA技术时都曾面临旷日持久的法律大战。高通现任总裁德雷克·阿伯勒(Derek Aberle)是赢得几乎所有法律纠纷的法务团队负责人。

贝克尔资本管理公司(Becker Capital Management)基金经理锡德·帕拉克(Sid Parakh)说,“在高通的发展历史中,这并非首次遭遇监管障碍。芯片领域的竞争担忧一直存在,只是主角在不断更换而已。”

三星为Galaxy旗舰机型智能手机配置自家芯片,导致今年早些时候高通营收滑坡。这打破了高通在4G智能手机芯片领域近乎完全的主导地位。另外,苹果在高端智能手机市场上还在蚕食使用更多高通芯片的规模较小厂商的市场份额,苹果iPhone只采用高通的基带芯片。莫伦科夫表示,计划应用在明年问世的智能手机中的新款芯片将提高手机吸引力。

在帕拉克看来,市值的下跌部分反映了市场的看法:高通管理层将选择保持公司完整。他说,这没有反映出高通业务以及账上310亿美元现金的价值。帕拉克希望高通找到一种途径,在分拆业务的同时保持两个业务部门之间的密切联系,使它们能分担研发费用——对高通来说这是不大可能完成的,“这样做的难度异乎寻常地高”。(编译/霜叶)


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