芯片业今年并购交易规模已超1000亿美元

半导体晶圆

凤凰科技讯北京时间10月19日消息,据《华尔街日报》网络版报道,增长放缓和成本上涨掀起了芯片行业的历史性并购浪潮。半导体制造商寻求借助并购交易简化他们的组织结构和产品线。

芯片公司交易规模达1006亿美元

金融数据提供商Dealogic的数据显示,今年为止,芯片公司已宣布的并购交易规模达到1006亿美元,超过了去年全年的377亿美元。尽管今年的芯片公司并购交易数量为276笔,低于去年的369笔,但是交易规模更大,包括今年5月份安华高科技以创纪录的370亿美元收购博通。

今年的芯片公司并购交易规模可能还会进一步扩大。彭博社在上周报道称,亚德诺半导体(Analog Devices)、美信公司(MaximIntegratedProducts)、SanDisk以及Fairchild Semiconductor International正在就不同的交易选择进行谈判。这四家公司的代表不予置评。

“要么收购,要么出售,”宜普电源转换公司CEO亚历克斯·里多(AlexLidow)概括称。在领导芯片制造商美国国际整流器公司30年后,里多在2007年与他人联合创建了宜普电源转换公司。

并购旨在降低生产成本

长期以来,芯片制造商一直利用收购交易来获取新技术,但是近期宣布的多笔合并交易类似于一些老行业的并购浪潮,旨在削减生产、销售以及工程等领域的成本。例如,安华高科技预计,在收购博通后,从2017年开始,该公司可以每年节省7.5亿美元成本。在戴尔上周宣布670亿美元收购EMC之前,安华高科技与博通的并购交易是全球最大高科技交易。

市场调研公司Gartner本月预计,今年全球半导体营收将下降0.8%,自2012年以来首次出现下降。Gartner称,明年全球半导体销售额将增长1.9%至3441亿美元。(编译/箫雨)


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