今日凌晨，AMD宣布与南通富士通宣布成立合资公司，同时将马来西亚槟城和中国苏州的两家封装测试工厂整合给南通富士通。
整合之后，AMD拥有该合资公司的15%股份，南通富士通则占85%，AMD将获得南通富士通支付的约3.71亿美元现金。该交易将在2016年上半年完成。AMD近几年来一直处于调整期，高层更迭频繁，此次卖掉两大封装测试工厂，对AMD来说或将是回笼资金投入研发的重要措施。
事实上，这并不是AMD第一次剥离资产，早在2008年，AMD就曾将自己的晶圆制造厂卖给阿联酋的ATIC财团，共同成立Globalfoundries。此次与南通富士通成立合资公司，并剥离两大工厂，能否如之前的操作一样令AMD在技术研发、产品更迭以及长期发展上重新焕发动力，我们还将持续关注。
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