财联社创投通:一级市场本周融资总额约126亿元环比增加85.95% 集成电路融资额居前

4日讯,据财联社创投通数据显示,本周(12.28-1.3)国内统计口径内共发生115起投融资事件,较上周108起增加6.48%;已披露的融资总额约126亿元,较上周67.76亿元增加85.95%。从投资事件数量来看,先进制造、医疗健康、集成电路、企业服务、新材料、人工智能等领域较活跃;从融资规模来看,集成电路披露的融资总额最多,约53亿元。盛合晶微完成由无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海国际集团、上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团数科基金,以及社保基金中关村自主创新基金、国寿股权投资、Golden Link等参与的7亿美元融资,为本周披露金额最高的投资事件。


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