东辉装备完成新一轮Pre-A轮融资

30日讯,近日,激光及检测系列装备研发生产商珠海东辉半导体装备有限公司(简称“东辉装备”)宣布完成新一轮Pre-A轮融资。本轮融资由元禾璞华、汉理资本、珠海高科创投等机构参与投资,具体融资金额未披露。东辉装备主要产品包括激光划片、激光开槽、激光切割钻孔、激光退火以及智能检测相关装备等,广泛应用于液晶面板生产及半导体制造等领域。本轮融资将用于公司产品研发、市场拓展以及团队升级,以进一步提升其在激光设备领域的竞争力。据悉,东辉装备此前已完成天使轮融资。

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