- 财联社10月17日电,证监会同意湖北兴福电子材料股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。
- “车路云一体化”一致行动宣言发布
- 美官员要求在半导体领域对华为及其他相关公司进行限制 外交部回应
- 台积电日本第二工厂将在年内开建
- 科创板收评:网络安全概念股领涨 半导体板块表现活跃
- 智能网联汽车“车路云一体化”试点城市一致行动宣言发布
- 财联社10月17日电,台积电表示,预计2024年资本支出将略高于300亿美元,2025年的资本支出很可能高于今年。
- 财联社10月17日电,台积电表示,几乎所有人工智能创新者都在与台积电合作,人工智能需求只是开始,将持续多年。
- 集邦咨询:预估2024年AI服务器产值将达1870亿美元 成长率达69%
- Trendforce:预估成熟制程2025年平均产能利用率仅略增5%至10%
免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。