联发科:搭载天玑芯片的首批车型将于2025年量产上市

9日讯,记者获悉,联发科技资深副总经理徐敬全在天玑9400芯片发布会上宣布,搭载天玑汽车芯片平台的首批车型将于2025年量产上市。据了解,该智能座舱解决方案将基于3nm制程的天玑汽车座舱芯片CT-X1打造,最多支持可搭载10块屏幕,16个摄像头,8K30视频播放和录制,以及5G和Wi-Fi 7通讯。(记者 唐植潇)

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