5日讯，英伟达日前传出AI芯片设计存在缺陷，可能延迟出货。摩根大通最新报告指出，英伟达B100/B200N4芯片（GB200芯片）存在一些挑战，主要在于两个相同芯片放入B200CoWoS封装中，可能需要稍微放宽产品的效能阈值；此外CoWoS-L良率仍然不高且不稳定。但是检查并未发现任何严重到足以导致重大重新设计或多个季度延迟的问题。摩根大通认为，GB200产能在2024下半年或将放缓，但预计在2025年大幅扩张，上游出货将在2024年第四季开始，但由于CoWoS-L的产量问题，总出货量可能会受到限制，预计2024年GB200的总出货量在40-50万台之间（之前预计60万台以上）。 H200出货量在2024下半年可望小幅成长（最多增加50-60万台的需求）。 Blackwell系列GPU出货量预计在2025年达到450万台以上，但初期产能仍面临挑战。摩根大通表示，如果GB200产能无法如期增加，超大规模用户可能会增加HGX B200A和GB200A Ultra的采购。
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