6 月 5 日消息，英伟达黄仁勋在 2024 台北国际电脑展上，表示仍在认证三星公司的 HBM 内存，否认三星 HBM 未通过任何英伟达测试，并表示认证三星 HBM 需要更多工作和耐心。
黄仁勋表示英伟达公司仍在研究和认证三星、美光公司提供的 HBM 芯片，他表示：“我们现阶段只是完成了工程设计，但整个验证过程还没有结束。我原本以为昨天就能完成，但实际情况是至今仍处于验证过程中，我们必须要对此有足够的耐心”。
自 SK 海力士开始向英伟达供应 HBM3 和更先进的 HBM3e 芯片以来，其股价一路飙升，而三星在 HBM 领域处于追赶状态。
5 月 24 日援引路透社报道，三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达测试。三名知情人士表示，该公司的芯片因发热和功耗问题而受到影响。
在问及这篇文章的时候，黄仁勋表示：“根本没有那回事”。（故渊）
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