摩根大通:半导体晶圆代工库存去化将结束 大陆厂商产能利用率恢复速度较快

20日讯,摩根大通在最新发布的晶圆代工产业报告中指出,晶圆代工库存去化将结束,产业景气2024年下半年将广泛恢复,并于2025年进一步增强。行业景气第一季落底,加上AI需求持续上升、非AI需求也逐渐恢复,更重要的是急单开始出现,包括大尺寸面板驱动IC、电源管理IC、WiFi 5与WiFi 6芯片等,均明确显示晶圆代工产业摆脱谷底、转向复苏。中国大陆晶圆代工厂利用率恢复速度较快,主要是由于大陆fabless公司较早开始调整库存,经过前六季积极去库存后,库存正逐渐正常化。

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