消息称台积电 2025 年为苹果量产 2nm 芯片

苹果下一代 2nm 芯片技术将于 2025 年量产,台积电正在积极筹备,预计 2024 年 4 月首部机台进厂。台积电已建设完成宝山一期,全球研发中心即将启用,同时推进宝山二期工程,预计 2027 年生产更先进的 1.4nm 芯片。

苹果与台积电紧密合作,共同开发 2nm 芯片技术,该技术将在晶体管密度、性能和效率方面超越现有 3nm 芯片。台积电已于 2023 年第四季度开始量产增强型 3nm 节点,有望在今年晚些时候首次应用于苹果设备。


企业会员

免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。

Baidu
map