封测厂商力成拿下HBM订单 最快2024年底量产

10日讯,封测大厂力成董事长蔡笃恭表示,人工智能(AI)时代来临,带动HBM高带宽内存需求强劲,力成新购买的设备预计第二季度初进驻,经过客户验证后,最快今年年底即可量产HBM芯片封测业务。

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