利扬芯片:预计北斗短报文、卫星通信等类型芯片将陆续在中高端智能手机搭载

5日讯,利扬芯片近期投资者关系活动记录表显示,2023年,公司分别为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频(发射/接收)芯片进行量产测试,两家客户均由公司提供独家量产测试。公司预计北斗短报文、卫星通信等类型芯片将陆续在中高端智能手机搭载。

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