业内人士称MCU供应商已削减代工厂的晶圆开工量

20日讯,据业内人士透露,自2023年第四季度以来,中国台湾地区MCU供应商已削减了代工厂的晶圆开工量,等待消费电子产品需求的复苏。大多数MCU公司已与代工合作伙伴签订2024年的供货协议,在评估短期市场前景时普遍采取谨慎态度。 (台湾电子时报)

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