周二，美国亚利桑那州州长Katie Hobbs表示，该州正与台积电在该州的工厂增加先进的芯片封装能力。据了解，封装已经成为当今需求量最大的芯片制造的瓶颈。尽管台积电已承诺扩大其在中国台湾的封装能力，但该公司董事长Mark Liu本月早些时候在半导体大会上称，预计供应紧张还将持续18个月。（智通财经）
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