获悉，“仲德科技”完成千万元天使轮融资，投资方为东莞智汇创富电子科技有限公司、海南望众股权私募基金管理有限公司等。本轮融资将主要用于技术研发和中试线建设。据介绍，仲德科技成立于2020年，聚焦芯片封装用均温盖板（VC Lid）的研发、生产。
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