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HP 惠普 战66 2023款 七代锐龙版 15.6英寸轻薄本(R5-7530U、16GB、1TB SSD)

战66六代 锐龙版搭载R5-7530U处理器,7nm工艺,ZEN3架构,6核心12线程,采用DDR4 3200MHz 16GB双通道内存,1TB固态硬盘,拥有HDD硬盘位。

外观方面,采用高强度铝合金外壳,3D 一体成型技术,无拼接,整体质感跟更出众,轻至1.4kg,配置高色域屏,分辨率1080P,400nit高亮度、100%sRGB高色域。支持180度开合。背光防泼溅。USB3.2、HDMI2.1、Type-C(全功能)、RJ45等丰富接口,支持蓝牙5.0及WiFi6。双铜管散热,45瓦高密度电池,整机强度通过19项军工级检测。

其他方面,支持WIFI6无线协议,采用802.11ax2*2双频双天线无线,配置按压式指纹识别和可调节摄像头。


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