《“十四五”国家信息化规划》出炉：5G渗透率将大幅提升 VR/AR、车联网、L3级自动驾驶均被提及

近日，中央网络安全和信息化委员会印发《“十四五”国家信息化规划》（以下简称《规划》），对我国“十四五”时期信息化发展作出部署安排。《规划》提出，到2025年，数字中国建设取得决定性进展，信息化发展水平大幅跃升。

“十四五”信息化发展的主要指标中，5G应用普及率相关指标增长幅度最大：与2020年相比，2025年5G用户普及率大幅提高41个百分点达56%；1000M及以上速率的光纤接入用户增长超8倍，达6000万户；网民规模提高到12亿。

另外，2025年，全国高新技术企业数量较2020年增长超60%至45万家；六成企业关键业务环节实现全面数字化；企业工业设备上云率达30%；数字经济网上零售额达到17万亿元人民币。

围绕发展目标，《规划》从8个方面共部署了10项重大任务，5G新基建为代表的数字设施建设被摆在了突出位置，排在最前面的便是泛在智联数字基建建设。该任务旨在加快5G商用网络规模建设与应用创新，提出适度超前部署下一代智能设施体系，深化公共设施数字化、智能化转型升级。

这一任务中，VR/AR、车联网这两大应用场景被重点提及：

VR/AR、超高清视频等新型多媒体内容源，以及毫米波产业、5G模组、核心芯片、关键元器件等技术创新均被纳入5G创新应用工程。

“智能网联”设施建设和应用推广工程中，《规划》提出，要开展车联网应用创新示范。遴选打造国家级车联网先导区，加快智能网联汽车道路基础设施建设、5G-V2X车联网示范网络建设，提升车载智能设备、路侧通信设备、道路基础设施和智能管控设施的“人、车、路、云、网”协同能力，实现L3级以上高级自动驾驶应用。以及开展“虚拟电厂”“能源微网”区域能源供给侧结构性改革试点，促进电动汽车与智能电网双向互动，形成车桩相随、智能高效的充电基础设施体系。

值得注意的是，5G之外，芯片也是《规划》的高频词，尤其是在任务三“构建释放数字生产力的创新发展体系”和任务四“培育先进安全的数字产业体系”中。

《规划》要求加快集成电路关键技术攻关，推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动IGBT、MEMS等特色工艺突破。

同时，培育先进专用芯片生态、建设完善开源移动生态。加强芯片基础理论框架研究，面向超级计算、云计算、物联网、智能机器人等场景，加快云侧、边侧、端侧芯片产品迭代；构建整机、芯片、应用厂商及创新平台等多主体协商迭代机制。

生成海报

免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。