最新产业全景图发布 AIoT或受元宇宙和双碳加持 “大而破碎”挑战尚存

数字经济时代AIoT快速发展，当前“端-边-管-云-用-产业服务”的产业链格局日益成熟，在近日举行的2021中国AIoT产业年会上，《2022中国AIoT产业全景图谱》发布。

天风证券分析，未来将是万物互联、万物智能的黄金十年；据相关预测，2022年中国AIoT市场规模将达到7509亿元，占全球比重将达到约24%。物联网智库创始人彭昭指出，AIoT已来到产业增长期，市场各分散网络开始部分交叉，企业开始推进生态融合，产品、生产力、生产关系、商业模式都将得以重构。

上市公司布局“端边管云用”

记者注意到，近年来AIoT行业高速发展。据艾瑞咨询数据，连接数方面，预计2025年中国物联网连接数将达到198.8亿个，2020年-2025年复合增长率达24%。市场规模方面，2022年中国AIoT市场规模预计将达到7509亿元，2018-2022年复合增长率达30.49%。

当前，围绕 “端”、“边”、“管”、“云”、“用”五大核心板块及其“产业服务”的AIoT产业格局日益成熟。

《2022中国AIoT产业全景图谱》显示，“端”主要涵盖端侧元器件（芯片、存储设备、模组、无源物联、感知设备、电源、屏幕、天线）、端侧AI（感知交互能力、AI芯片）、操作系统等；“边”泛指中心节点之外的位置，涉及边缘智能硬件载体（边缘网关、服务器、控制器）、边缘智能软件平台（例如阿里云LinkEdge、华为云IoT Edge）;“管”即连接通道，涉及无线通信、卫星物联、量子通信；“云”即PaaS平台，包括云平台（通信、互联网、IT、工业、物联网等厂商平台）、AI平台及其他能力平台（安全、区块链、大数据）；“用”包括消费驱动应用（智慧出行、医疗、穿戴、家庭）、政策驱动应用（智慧城市、表计、安防、消防、能源、停车等）、产业驱动应用（工业、物流、车联网等）。而“产业服务”是指与该产业相关的机构、媒体、投资基金等。

（2022中国AIoT产业全景图谱）

据记者梳理，目前众多A股上市公司已涉足AIoT，例如端侧的汇顶科技（603160.SH）、乐鑫科技（688018.SH）、紫光国微（002049.SZ）、移远通信（603236.SH）、日海智能（002313.SZ）、广和通（300638.SZ）、美格智能（002881.SZ）、有方科技（688159.SH）、亿纬锂能（300014.SZ）、京东方A（000725.SZ）、信维通信（300136.SZ），边缘侧的中兴通讯（000063.SZ），管道侧的天邑股份（300504.SZ），云侧的东方国信（300166.SZ）、科大讯飞（002230.SZ），应用侧的比亚迪（002594.SZ）、捷顺科技（002609.SZ）、格力电器（000651.SZ）。

彭昭表示，以NFC供电智能锁的迭代为例，物联网在端侧持续的是设备监测能力；边缘测，目前网络覆盖、芯片算力在内的一些生态已形成，不过处理数据量不到10%，发展空间很大，边缘计算的杀手级生态系统正在形成；管道侧基于技术迭代，生态异常繁荣，不过技术迭代不一定要沿着高大上的路径发展，应该变得成本可控和好用；而云端在逐步分层，有能力的云平台正在成为物联网底座，利用一些基础通用能力打造出新的物联网平台，把供需对接起来；应用端则有新的商业模式诞生，厂商实现了从资产建设者到生态协调者的角色切换。

AIoT迎元宇宙和“双碳”机遇

纵观AIoT行业，彭昭谈及两点趋势，其一是元宇宙， “元宇宙的内涵逐渐从社交向产业转移，这是物联网应把握的机遇。AIoT领域创造的很多元宇宙应用已经诞生了，包括导航、智能楼宇、智慧城市等。元宇宙的架构是七层，其中基础设施层包含物联网、5G、AI，它是进入元宇宙的钥匙”；其二是“双碳”，“未来物联网企业可通过监测碳排放、预测减少碳排放、实现碳收益3种方式拥抱碳中和”。

移远通信产品总监李庚表示，“5G、大数据分析应用同步发展，使得过去十年很多行业实现了基本互联智能，现在正朝着主动智能迈进；未来十年，随着数十亿网络终端接入网络，多样化海量复制，如何快速、有效、安全地采集、传输、分析、分享和使用数据是很大的课题和机会，在未来会产生很多新的应用，而这些新的应用会要求我们现在的计算能力在端、云、边缘侧以最有效的方式重新进行分布。

针对AIoT通信技术，物联网智库亦做出预判，例如：越来越多企业开始研发基于WIFI、蓝牙、5G的无源物联网解决方案，无源物联网市场未来1-2年将进入百家争鸣阶段；卫星物联网将迎来整合时代，原因在于发射卫星成本逐步降低，全球提供卫星物联网服务的企业快速涌现，2025年全球天基物联网产值可能达8500亿美元。

不过记者注意到，物联网产业“大而破碎”，现阶段挑战尚存。

彭昭谈到，“物联网面临高度碎片化的情况，在千行百业都有自己的需求、痛点、解决方案，没有太多的共性”。站在模组厂商的角度，移柯通信副总经理潘峰亦指出，“这两年比较头疼的是，大家都谈应用比较少，谈什么时候交付特别多；另外一点是模组还刚起步就已经是红海了，需求碎片化非常严重、需求非常复杂。最早一个模组从研发到量产基本在12个月左右，现在一个模组出来快的话只要3个月，行业应用确实有一点快”。

初创芯片厂商吾爱易达创始人刁志峰则认为，每个垂直领域都有自己的痛点，模组应解决行业需求，而不仅是做通信的功能，“大家现在看到通讯是通讯的特性、控制是控制的特性、行业是行业的特性，最后集成在一个电路板上，在这个过程中应该做一些 定制化”。

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