随着新能源、电子半导体等产业爆发式增长，铜、金、铝等高反射金属的精密焊接需求激增。传统红外激光因材料吸收率不足，面临能量利用率低、焊缝气孔多、加工速度慢等痛点。而蓝光激光对铜的吸收率较高，催生了高反材料加工的技术革命。
作为国内半导体激光领域的“老兵”，凯普林如何以蓝光技术打破高反材料加工瓶颈？国产替代进程下，企业如何构建全球竞争力？维科网·激光与凯普林半导体事业部轮值总经理郎超展开 对话。
20余载技术积淀：从追赶者到风向标
自2003年成立以来，凯普林已在激光领域深耕超20年。作为国内最早实现半导体激光器批量化生产的企业之一，其产品线覆盖从紫外到红外的全光谱领域，并在泵浦源、医疗健康、照明检测等光源应用领域占据领先地位。
全球光电行业风向标之一的慕尼黑光博会，向来是尖端技术交锋的舞台。展会现场，凯普林半导体事业部携蓝光系列新品强势亮相，其展台前人头攒动。郎超坦言：“慕尼黑光博会是凯普林向全球展示实力的重要窗口，我们已连续参展20年。”从最初聚焦国内市场，到如今辐射欧美日韩，凯普林见证了中国激光产业从默默耕耘到自主创新影响世界的蜕变。
此次展会，凯普林重点推出蓝光半导体激光器系列产品，其中，采用单管芯片技术的1000W200μm蓝光激光器引发行业瞩目。该产品采用先进光学设计，功率高，纤芯设计为200μm，亮度高，在加工铜材料时优势明显。
凯普林1000W200μm蓝光激光器
“我们通过多单管光纤耦合技术实现的千瓦级蓝光产品，具有光谱窄、输出纤芯小等特点，在加工应用中焊接热影响区更小，精度提升显著。”郎超强调，这一突破将蓝光应用从科研推向规模化工业场景，尤其在铜端子焊接、3D打印等领域潜力巨大。
自2018年首次推出工业级蓝光半导体激光器以来，凯普林蓝光产品经过多次迭代升级。标准产品功率范围涵盖10W至2000W，产品结构包含窗口输出，光纤耦合输出，可以提供激光器模块以及系统。今年，凯普林进一步提升了各功率的亮度指标，为终端应用提供了更多光源产品。
蓝光突围：技术迭代背后的“中国式创新”
蓝光半导体激光器因对铜、金等高反材料的吸收率较红外激光提升数倍，被视为精密加工的新引擎。然而在早期，高功率蓝光技术长期被德国Laserline、日本Nichia等企业垄断。凯普林如何破局？
“技术突破的驱动力，某种程度上源于国内市场的‘卷’。”郎超直言，激烈的行业竞争倒逼企业加速技术迭代。以蓝光产品为例，凯普林自2017年在美国展会上观察到蓝光激光器在铜箔焊接和铜粉3D打印的应用案例，并由此启动技术开发，经历多年打磨，实现从“实验室样品”到“工业级产品”的跨越。目前，凯普林蓝光系列产品已在动力电池极耳焊接、3D打印铜／贵金属粉末熔覆、汽车工业高反材料复合焊等场景中展现优异性能。
面对国内外厂商竞逐，郎超保持开放态度：“更多玩家入局，意味着市场教育成本降低，产品应用市场更加广阔。凯普林的优势在于对应用场景的 理解，可以为不同终端应用提供契合的光源产品。”
针对激光领域国产替代的快速发展，郎超将这一成果归因于产业链的协同进化：“从芯片、透镜到热沉，国内供应商已能比肩国际水平。我们与上下游伙伴形成‘技术共生’关系，用国产材料反哺产品创新，再用市场需求推动产业链升级。”
然而，与国际巨头相比，国产蓝光技术仍存差距。对此，凯普林选择“两条腿走路”：一方面自主研发高功率、高亮度蓝光激光器，缩小性能差距；另一方面联合国内镜头厂商开发定制化光学系统，构建本土化解决方案生态。
未来战略：从技术红利到生态红利
面对AI技术对激光行业的渗透，郎超认为：“AI将重塑激光器设计逻辑。未来，参数优化、工艺数据库构建将更依赖算法，但这需要海量应用数据支撑。”凯普林计划在蓝光领域开放部分工艺接口，与设备商共建智能焊接生态。
全球化布局亦是关键一环。目前，凯普林产品已进入北美、欧洲、日韩等高端市场， “国际竞争拼的不只是性价比，更是对客户需求的响应速度。”郎超透露，公司正加速在海外设立技术服务中心，以“本地化服务＋定制化开发”深化全球合作。
结语：长期主义的胜利
从打破垄断到引领创新，凯普林的蓝光突围之路印证了技术深耕的价值。郎超用“马拉松思维”概括企业战略：“激光行业没有捷径，国产化替代是起点，真正的终局在于用持续创新定义行业标准。”在光博会耀眼的展台灯光下，凯普林的蓝光激光器正悄然改写高反材料加工的全球版图。这场技术马拉松的下一个里程碑，或许已近在眼前。
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