7月10日消息,据路透社报道,IBM周三宣布,未来5年将在芯片研发上投入30亿美元,以找到改变游戏规则的突破性技术,帮助其复兴硬件部门。上季度,IBM硬件部门营收同比下降了23%.
IBM希望找到缩小硅芯片尺寸以提高效率的途径,并研发新的芯片制作材料,如比硅更稳定而且抗热、速度更快的碳纳米管。IBM系统和技术部门高级副总裁汤姆·罗萨米莉亚(Tom Rosamilia)表示:“这是给投资者发出我们致力于这个领域的信息,我们认为,在大数据分析领域需要伟大的创新。”
这项投资相当于IBM去年研发总额的一半。该公司准备剥离芯片制造业务,以集中力量关注知识产权,传闻该公司即将与芯片公司Globalfoundries达成协议。在5月的投资者会议上,IBM首席财务官马丁·施罗德(Martin Schroeter)表示,振兴硬件部门需要新的研发。IBM是唯一投资碳芯片研究的大公司。
The Envisioneering Group的研究主管理查德·达赫迪(Richard Doherty)认为,行业对芯片速度的需求在增长,IBM的投资将使其领先甲骨文和惠普等对手很多。他表示,硅芯片的多数电流以热能方式挥发了,只有30%的电流可以利用。他称:“硅电子移动性如同在雪里移动,无法跑得很快。”
IBM在石墨烯上做了些研究,认为电子在这种材料上移动的速度比在硅上快10倍。该公司计划在该领域的研究上投入更多资金。
- 蜜度索骥:以跨模态检索技术助力“企宣”向上生长
- 特朗普胜选影响科技业:AI加速进步,平息反垄断调查(谷歌除外)
- 马蜂窝发布2024北京文旅十大新玩法,创新体验激发目的地新活力
- 戈尔发布业界首部《车灯凝露解决方案白皮书》,助力汽车照明应对行业挑战
- BEZ三十年 | 砥砺三十载 奔“赋”新征程 电子城高科举办成立30周年暨重组上市15周年主题活动
- 华为举办原生鸿蒙之夜暨全场景新品发布会,推出HarmonyOS NEXT和多款新品
- HarmonyOS NEXT正式发布:原生应用超15000个,开启更多机型公测
- Gartner发布2025年十大战略技术趋势 代理型AI与AI治理入选
- 多项数据成果重磅发布,2024全球数商大会数据空间创新发展论坛在沪顺利举办!
- 被欧盟重罚170亿美元后,特朗普爆料苹果CEO库克打电话向自己求助
- 2024全球数商大会在上海盛大开幕,共绘数字经济新蓝图
免责声明:本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿,凡在本网站出现的信息,均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性,但不保证有关资料的准确性及可靠性,读者在使用前请进一步核实,并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏,概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时,应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明,并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后,将会依法尽快联系相关文章源头核实,沟通删除相关内容或断开相关链接。