台积电CFO宣布：获美《CHIPS》法案首批巨额资金，2024年底前投建先进制程！
随着全球科技的飞速发展，半导体产业在全球经济中的地位日益凸显。作为全球最大的半导体制造企业之一，台积电在业界的影响力和地位不容忽视。近日，台积电财务长黄仁昭在接受美媒CNBC采访时表示，该公司已于2024年四季度获得了15亿美元的首笔美国《CHIPS》法案资金，这无疑为台积电的未来发展注入了强大的动力。
首先，让我们回顾一下美国《CHIPS》法案的主要内容。该法案旨在通过政策引导和资金支持，推动美国在全球芯片产业中的地位，进而促进本国经济的发展。而台积电作为全球领先的半导体制造企业，自然成为了该法案的重点支持对象。
台积电作为全球半导体制造领域的佼佼者，其技术实力和市场地位均得到了业界的广泛认可。该公司不仅拥有先进的制程工艺，而且在芯片设计、生产、封装等方面均具有丰富的经验。此次获得美国《CHIPS》法案的首批巨额资金，无疑将为该公司进一步扩大生产规模、提升技术水平、增强市场竞争力等方面提供强有力的支持。
根据台积电同美国政府在2024年11月15日达成的最终协议，台积电承诺斥资超650亿美元，在亚利桑那州建造三座先进制程晶圆厂。这一承诺充分显示了台积电对于未来市场发展的信心和决心。而美国政府则将提供66亿美元的直接资助和50亿的贷款，以进一步推动台积电在美国的投资和建设。
值得一提的是，台积电在亚利桑那州的晶圆厂Fab 21已经开始量产N4P节点芯片，初期产品预计包括苹果较旧款A系列应用处理器。这一进展表明台积电在先进制程工艺方面的技术实力和市场竞争力得到了进一步的提升。未来，该厂还将建设面向更先进制程的晶圆厂，其中3nm设施预计于2028年投产，而生产2nm、1.6nm制程的产线则有望在本十年末投入运行。
这一切都表明，台积电正在积极布局未来市场，不断加大研发投入和生产力度，以应对日益激烈的市场竞争。同时，这也将为全球半导体产业的发展注入新的动力，推动全球半导体产业向更高水平迈进。
总之，台积电获得美国《CHIPS》法案的首批巨额资金，为其进一步扩大生产规模、提升技术水平、增强市场竞争力等方面提供了强有力的支持。同时，台积电也在积极布局未来市场，不断加大研发投入和生产力度，以应对日益激烈的市场竞争。我们期待着台积电在未来能够为全球半导体产业的发展做出更大的贡献。
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