Mini-LED背光已成为液晶面板升级的重要方向。在一年一度的全球性消费电子展盛会——美国拉斯维加斯CES展会上,TCL展示下一代显示技术Mini-LED。这一款产品的显示屏来自TCL华星MLED星曜屏,向世界展示TCL华星在显示领域的科研力量。
在显示领域,HDR已经成为高端电视的标配,而Mini-LED技术可以轻松实现目前的HDR标准。未来,Mini-LED将在显示市场加速渗透,让显示回归画质本身,也将改善LCD面板产品在市场份额抢夺上对OLED面板产品毫无还手之力的局面。
多巨头抢滩Mini-LED
Mini-LED正成为显示领域的“宠儿”,2019年以来,TCL、苹果、海信、华硕、群创、友达、京东方等巨头纷纷推出Mini-LED背光或类似技术的电视、显示器、VR和车载显示等终端产品。
早在2019年1月,TCL发布的Mini-LED背光产品为TCL X10 QLED 8K TV,屏幕尺寸75英寸,分辨率8K(7680*4320),屏幕比例16:9。除了TCL,还有更多巨头也推出Mini-LED背光产品。华硕在2019年1月发布的Mini-LED背光产品为ProArt PA32UCX,宏碁在2019年4月发布的Mini-LED背光产品为ConceptD CM7321K显示器。另外,根据Digitimes报道,苹果计划于2020年底或2021年初推出Mini-LED背光产品,包括10-12吋的iPad和15-17吋的MacBook。
那么,推动Mini-LED成为显示领域“宠儿”的原力到底是什么?
相比OLED,Mini-LED背光LCD优势在于能够以更低的成本实现可比拟OLED面板的显示效果、轻薄体验,具备大规模量产能力,而且寿命更长、功耗更低。Mini-LED背光可以搭配柔性基板实现类似OLED的曲面显示,同时在光源可靠性方面相比OLED更有优势。
如今,Mini-LED发展速度相当惊人。不少有远见的企业看好其未来发展态势,纷纷介入分食“蛋糕”,液晶显示面板巨头抢滩Mini-LED似乎已成“潮流”。比如,TCL华星MLED星曜屏是全球首款采用TFT-LCD制程结合非晶硅玻璃基板驱动主动式Mini-LED的显示屏产品,这是一场全新的技术革命,将Mini-LED的潜力发挥到极致。
TCL华星MLED星曜屏致力于全方位提升显示品质,星曜屏NTSC高达100%,比普通产品增加38%+的色域享受,100%还原真实精彩场景,不漏掉任何一抹色彩。画质体验可媲美OLED,可以给观者带来全新的震撼视觉体验;传统LCD对比度一般约1000:1,而双屏的静态对比度约为50万:1。TCL华星MLED星曜屏对比度高达100万:1,拥有更加完美的细节表现;OLED显示屏会出现“图像持久”或“烧屏”现象,当一个新的图像出现在屏幕上时,仍然会出现之前图像的一些残影。TCL华星星曜屏拥有解决残影现象的解决方案,动态画面更加流畅清晰。
另外,TCL华星首创的玻璃基板集成LED方案,具有绿色环保,支持可持续发展意义,LED高发光效率配合MLED 5000区动态调光,节能更高效。对比一台On PCB的Mini-LED产品,相当于节省了182个500ml的塑胶瓶。此外,星曜屏能耗相比OLED产品可降低60%,以75吋产品一天开启12小时核算,星曜屏的耗电将比普通产品每年减少1515度,相当于一个三口之家一年的用电量,环保效益相当于多种植了40平方米森林。
“高门槛”利好龙头企业
不过,要在Mini-LED领域分食“蛋糕”并非易事,主要是Mini-LED门槛高,目前技术存在诸多难点。具体来看,在芯片环节,Mini-LED芯片尺寸明显更小,因此对波长一致性和厚度均匀性要求提高,良率控制难度提升;在封装环节,芯片尺寸缩小后对切割环节要求提升,灯珠尺寸相应缩小,向四合一或是COB等新工艺过渡,难度提升;在集成环节,厂商需要将成千上万颗Mini-LED芯片固定在PCB基板或玻璃基板上,虽与Micro LED巨量转移仍有质的差别,但相比传统LED产品难度提升明显。
Mini-LED在芯片尺寸、封装工艺和模组集成等方面的技术难度并不低,另外,Mini-LED背光模组通常是做在PCB板上,由于Mini-LED初期品种多、数量少,PCB成本通常较贵。
谁能率先解决这些技术难题,在分食Mini-LED“蛋糕”时将占得先机。手握多项核心专利的TCL华星,在解决这些技术难题上更具实力。仅2019年1-9月,TCL集团累计研发投入38.9亿元,提交PCT国际专利申请1,527件。截至2019年第三季度,TCL共提交PCT国际专利累计申请11,641件,覆盖欧洲、美国、韩国等国家和地区;中国专利41,296件;外国专利11,704件;量子点公开专利全球第二。
凭借大量的技术储备和专利,TCL华星研发的首款75吋8K MLED屏,首次用玻璃基板代替PCB板作为LED背板。MLED相对常规on PCB的Mini-LED及WOLED的模组成本具备竞争优势。
Mini-LED安装到玻璃基板上的技术难点,体现在基板生产工艺和SMT打件工艺。为了保证良好的焊接效果,TCL华星对基板的生产工艺顺序进行调整并且优化制程,解决Cu容易氧化的问题,同时保证调整后基板的其他特性不受影响;而SMT工艺中,TCL华星通过对反复尝试,对钢网开孔尺寸调整和锡量调整解决了异常问题。此外,TCL华星还通过创新的工艺优化以确保整机的亮度均匀性。
TCL华星的Mini-LED on glass,从基板设计、SMT工艺、模组组装和驱动算法上都取得了技术突破。基板设计上,TCL华星针对大电流驱动优化了走线和线宽设计;针对光学效果优化了LED排布设计;SMT工艺上,TCL华星优化制程使良率达到预期;模组组装上,通过优化模组的散热和结构设计,使散热效果和模组强度达标;另外,TCL华星分别在驱动硬件和软件算法上也采用了自主开发的新技术,优化LED Local Dimming和显示的效果。
除了拥有大量的技术储备和专利,TCL华星还拥有全球最大的G10.5产线,利于生产超大尺寸Mini-LED on Glass产品。此外TCL华星有着垂直整合的优势,产品可迅速在整机端量产。
免责声明：本网站内容主要来自原创、合作伙伴供稿和第三方自媒体作者投稿，凡在本网站出现的信息，均仅供参考。本网站将尽力确保所提供信息的准确性及可靠性，但不保证有关资料的准确性及可靠性，读者在使用前请进一步核实，并对任何自主决定的行为负责。本网站对有关资料所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。任何单位或个人认为本网站中的网页或链接内容可能涉嫌侵犯其知识产权或存在不实内容时，应及时向本网站提出书面权利通知或不实情况说明，并提供身份证明、权属证明及详细侵权或不实情况证明。本网站在收到上述法律文件后，将会依法尽快联系相关文章源头核实，沟通删除相关内容或断开相关链接。
