发烧友都知道，手机处理器直接决定了手机的性能强弱，而手机性能的强弱又是消费者购机最关注的。据鲁大师发布2019年年报显示，在众多手机芯片中，高通骁龙855Plus以绝对的优势，碾压各大强劲对手，荣获鲁大师牛角尖2019年度“芯片王”!后续排名依次为海思Kirin990、高通骁龙855......
高通骁龙855 Plus，性能卓越强悍
从图中可见，高通骁龙855Plus的Soc跑分高达348837分，其CPU的分数和麒麟990打成平手，GPU分数略高于麒麟990，整体性能强悍。
骁龙855 Plus是骁龙855的加强版，采用的是7nm工艺制程，采用了八核第四代Kryo架构，主频由2.85GHz提升至2.96GHz，Adreno 640 GPU性能提升了15%。
此外，高通骁龙855Plus还针对XR、AI表现进行了进一步优化，它的AI Engine能够提供每秒超过 7 亿万次(7TOPs)的运算速度。
高通骁龙855 Plus，受市场热捧
高通骁龙855Plus于今年7月发布，一发布小米、vivo、iQOO、黑鲨、努比亚红魔、联想、realme、ROG、魅族等各大手机品牌集体为其打call，并相继推出了多款骁龙855Plus旗舰。比如iQOO Neo竞速版、iQOO Pro、OPPO Reno Ace、一加7T Pro、Redmi K20 Pro尊享版、坚果Pro 3、魅族16s Pro等。
其中OPPO Reno Ace就是一款人气火爆的骁龙855Plus，拥有90Hz刷新率的电竞级屏，最高配备12GB LPDDR 4X内存+UFS 3.0闪存，后置4800万超清四摄，支持65W SuperVOOC超级闪充，30分钟就可充满4000mAh电池。
综合而言，骁龙855 Plus处理器在今年以绝对的优势横扫手机芯片市场，荣获鲁大师牛角尖2019年度芯片王当之无愧!未来，随着5G的普及，手机芯片的发展又将达到怎样的高度，让我们拭目以待!
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