近期全球主要的手机芯片制造商高通和MediaTek分别发布了自家的5G芯片,前者是外挂了X55基带方案,并号称全球最先进的5G移动平台——高通骁龙865,后者则是首款集成5G芯片的天玑1000,二者均采用最新的ARM A77架构,因此不免让人进行一番比较。通过多项参数对比,目前天玑1000是唯一一款集成的支持双卡双5G的解决方案。
从MediaTek和高通公布的CPU性能数据显示,天玑1000和高通骁龙865实则不分伯仲。在Geekbench测试中,骁龙865因核心更高的主频,单核性能略好于天玑1000,而在多核性能表现中,二者则可以说是处于同一水准。
所以对于消费者而言,既然性能相差无几,那么消费体验则是消费者购买时的重中之重。
从MediaTek发布的天玑1000来看,其通过对Helio M70 5G基带的集成封装且仅支持Sub-6GHz,有效解决了外挂基带带来的高能耗、高空间占用等问题,在确保了可提供足够性能外,更提高了整体消费体验。
但相比之下,高通骁龙865采用外挂X55基带的方案则在追求高性能的同时造成了高功耗高发热高空间占比等问题。高通之所以选择外挂5G基带,很大原因是因为需要同时支持Sub-6Ghz以及毫米波双频段。而在全球范围内,包括我国三大运营商、欧洲国家及地区普遍采用Sub-6GHz频段,只有美国使用毫米波技术。在两种技术不兼容的情况下,作为美国公司的高通只能在骁龙865上同时支持两种频段,如此势必会导致骁龙865的功耗和发热量增加。
性能,一直都是高通骁龙系列重要的亮点,但是在各方手机芯片性能已经日趋接近的今天,消费体验已经成为各大厂商扩大市场的重要指标,而骁龙865因为外挂基带的方案导致功耗高发热大的问题需消费者买单的行为,无疑会极大拉低消费者体验,其结果可能会导致高通错过瓜分5G市场蛋糕的机会。
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