高通正式发布新一代旗舰5G芯片骁龙865，延续了上一代外挂5G基带的设计，引发网友纷纷质疑，官方对此的解释是“骁龙865的外挂方案不存在任何劣势，也不是过时工艺。技术性能才是最重要的，当然未来也有可能采用集成方案。”这样的解释显然是避重就轻，并没有解答为何外挂基带，也并没有解决一直被诟病的外挂发热质疑。
其实，只需要简单分析一下并不难发现高通骁龙865外挂5G基带的真正原因。骁龙865外挂的是X55基带，该基带能够同时支持Sub-6Ghz以及毫米波双频段，问题恰恰就出在毫米波。
Sub-6Ghz和毫米波是目前全球采用的两种不同5G频段，高通之所以外挂5G基带其实是因为两种频段之争。我国三大运营商、欧洲国家及地区普遍采用Sub-6GHz频段，只有美国使用了毫米波技术，由于美国的毫米波无法与全球其他频段的 5G 网络相兼容，身为美国公司的高通只能在骁龙865上面同时支持Sub-6GHz以及毫米波，而中国芯片公司MediaTek和华为麒麟则没有这种顾虑，只需要支持Sub-6GHz就可以。
在目前7nm主流工艺下，想要同时实现高性能以及双频段5G支持显然不可能，高通骁龙865外挂X55基带更多是为了支持美国力推的毫米波而做的无奈之举，至于外挂基带带来的 功耗高发热大的弊端只能由用户买单了。
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