12月4日凌晨,美国高通公司(Qualcomm)在夏威夷正式公布三款骁龙芯片,分别是旗舰定位的骁龙865,以及中端定位的骁龙735/735G,有意思的是,骁龙735/735G均集成了X52 5G基带,而骁龙865依然是外挂X55 5G基带,官方对于外挂5G基带的解释是“做支持全球5G部署的全球最领先的5G平台”,这显然难以让人满意。
目前市面上的旗舰5G芯片,联发科天玑1000以及华为麒麟990 5G均采用集成5G基带的设计,集成基带在功耗控制和信号稳定性上明显要优于外挂基带。老玩家应该记得在4G初期,联发科、华为、高通三家都不同程度的遇到外挂4G基带带来的发热现象,后续改为集成基带之后才解决问题。没想到的是,5G时代联发科和华为都完成旗舰芯片集成5G基带,高通还是没长记性,骁龙855外挂5G基带就不说了,毕竟发布时间太早,但是骁龙865继续采用外挂基带设计就有些说不过去了。
在发布会上,高通还强调了对毫米波(mmWave)的支持,但我国三大运营商、欧洲国家及地区普遍采用Sub-6GHz频段,只有美国AT&T目前使用了毫米波技术,这意味着你只有在美国使用AT&T通信卡才能享受毫米波7.5Gbps的下行速度,在全球多数国家和地区只能使用Sub-6GHz频段。高通并没有针对Sub-6GHz做优化,下行速度只有2.3Gbps,而天玑1000首发了5G双载波技术,能够载波聚合实现4.7Gbps下行速度,是高通的两倍。
简单来说,在目前以Sub-6GHz为主的5G网络环境下,不管是天玑1000还是麒麟990 5G的下行速度都比高通骁龙865要快,而等到未来mmWave毫米波普及时,联发科和麒麟在毫米波的下行速度也能做到持平高通。
其他方面,联发科天玑1000还首次实现5G+5G的双卡双待,虽然高通未公布骁龙865的具体细节,单从外挂5G基带推测,很大可能还是5G+4G,毕竟外挂基带再加上双5G卡,骁龙865的能耗估计压不住。
在5G发展浪潮中,高通已经落后于中国5G芯片,以联发科和华为为代表的中国芯片厂商的崛起值得国人骄傲。
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