近日，MediaTek 发布的5G SoC 天玑1000成为了手机市场热烈关注的焦点，作为一款定位在高端的SoC，天玑1000凭借强大的性能超越了高通骁龙855、麒麟990等芯片产品，堪称目前最强的5G芯片。在竞争激烈的5G芯片市场里，天玑1000有什么优势让其脱颖而出呢?
天玑1000表现出众，MediaTek成5G市场大黑马
首先，为应对5G和高性能带来的发热功耗压力，MediaTek天玑1000在工艺上采用了先进的7纳米制程工艺，让天玑1000上全球首发的ARM Cortex-A77架构，最新的Mali-G77图形处理器，再加上全新的独立AI处理器APU 3.0等的实力得以充分发挥，让天玑1000在安兔兔跑分中的成绩高达511363分、GeekBench的多核性能超过13000分、苏黎世AI跑分高达56158分，诸多项目都远远超过了骁龙855 Plus，成为目前性能最强劲的5G芯片。
其次，天玑1000不仅集成5G基带，完美兼容5G/4G/3G/2G，而且还支持SA(独立组网)和NSA(非独立组网)，再加上其独有的5G+5G双卡双待、支持Wi-Fi 6标准等，网络表现领先行业。
最后，天玑1000不仅是目前全球首款支持5G双载波聚合的芯片，让5G覆盖能力提升了30%。天玑1000还针对国内主推的Sub-6GHz频段做了优化，网络下行速度最高达4.7Gbps，上行速度最高为2.5Gbps，一举成为目前5G速率最快的芯片。
综上所述，天玑1000已经是全球最快5G单芯片、全球首款5G双载波聚合芯片、全球首款5G双卡双待芯片、全球首款集成Wi-Fi 6的5G芯片、全球首款ARM A77芯片，这让天玑1000成为了各家手机厂商梦寐以求的“最强王牌”。
MediaTek天玑1000引市场高度关注，厂商求开案
好的产品自然倍受市场的青睐。据消息表示， OPPO、vivo将推出基于天玑1000芯片的5G智能手机，并且华为也表示MediaTek是其长期合作伙伴。
与天玑1000形成鲜明对比的是同期的高通5G解决方案，不仅使用外挂式的思路(骁龙855+骁龙X50)，而且还不支持独立组网，但即便如此整体的报价就已经超过150美金。因此目前业内人士也表示，已经有多个厂商在寻求天玑1000的开案合作，甚至开出了100美金的报价，天玑1000已经成为了5G市场的关键芯片。
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