近日，MediaTek 发布的5G SoC 天玑1000引发了手机市场的热烈关注，这款定位在高端的SoC凭借强大的性能超越了高通骁龙855、麒麟990等同级竞争对手，而且还拿下多个全球第一的桂冠，堪称目前最强的5G芯片。在5G市场上，MediaTek天玑1000的发布无疑将给120美金的骁龙拼片方案一个重大的挑战，也成为各大手机厂商纷纷抢购的“爆品”!
天玑1000拿下多项全球第一，MediaTek成5G市场大黑马
MediaTek天玑1000在安兔兔跑分中的成绩高达511363分、GeekBench的多核性能超过13000分、苏黎世AI跑分高达56158分，诸多项目都远远超过了骁龙855Plus，已然成为目前性能最强劲的5G芯片。如此强悍的成绩来源于天玑1000全球首发ARM Cortex-A77架构，并集成最新的Mali-G77图形处理器，全新的独立AI处理器APU 3.0以及7纳米的先进工艺制程，通过CPU、GPU和APU的组合，不仅提升了整体的性能跑分成绩，也让手机在实际使用中拥有更好的体验。
MediaTek5G芯片天玑1000的跑分成绩。(图/网络)
MediaTek天玑1000不仅集成5G基带，完美兼容5G/4G/3G/2G，而且还支持SA(独立组网)和NSA(非独立组网)，符合明年我国对5G手机新入网的要求，再加上其独有的5G+5G双卡双待、支持Wi-Fi 6标准等，能够大大提升手机的无线连接表现。
据悉，天玑1000还是目前全球首款支持5G双载波聚合的芯片，这也让它的5G覆盖能力提升了30%。根据数据显示，在我国主流的Sub-6GHz 5G频段下，天玑1000网络下行速度最高达4.7Gbps，上行速度最高为2.5Gbps，一举成为目前5G速率最快的芯片。
从信息来看，天玑1000已经成功摘下全球最快5G单芯片、全球首款5G双载波聚合芯片、全球首款5G双卡双待芯片、全球首款集成Wi-Fi 6的5G芯片、全球首款ARM A77芯片等的桂冠，无疑成为目前综合表现最出色的5G SoC，也更是各家手机厂商梦寐以求的“最强5G王牌”。
天玑1000受市场高度关注，厂商重金求开案
MediaTek天玑1000一经发布便成为了市场上的新宠。有消息表示OPPO、vivo将于推出基于天玑1000芯片的5G智能手机，并且华为也表示MediaTek是其长期合作伙伴，可见国内排名前三的手机品牌都纷纷为天玑1000打Call，希望借天玑1000在5G市场大显身手。
除了上面的提及的四个品牌外，目前业内人士也表示，已经有多个厂商在寻求天玑1000的开案合作，甚至开出了超高的报价。因为高通的外挂式5G方案(骁龙855+骁龙X50)，不支持独立组网，但即便如此整体的报价就已经超过150美金，相对来说，MediaTek天玑1000可谓是全方位的超越，从产品思路和技术指标上都碾压高通。
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