11月26日,联发科在深圳正式发布旗舰5G芯片——MediaTek天玑1000,采用A77+G77的组合,并首发5G双模双载波技术,联发科的实力究竟如何?我们不妨和4G时代行业老大高通的5G芯片骁龙855 Plus来比一比。
MediaTek天玑1000 CPU采用四颗2.6GHz A77大核+四颗2GHz A55小核,GPU为九核心Mali G77,均为ARM最新旗舰产品;高通骁龙855 Plus采用1颗2.96GHz A76大核+3颗2.42GHz A76中核+4颗1.8GHz A55小核,GPU为Adreno 640。单从架构来看,高通骁龙855 Plus无疑落后了MediaTek天玑一代,不过我们还是通过跑分来看看具体的差距。
在安兔兔测试中,MediaTek天玑1000首次突破50万大关,得分510000+;高通骁龙855 Plus的得分在460000左右;在GeekBench测试中,天玑1000单核和多核得分分别为3800+和13000+,高通骁龙855 Plus的得分分别为3600+和11000+;在GFX曼哈顿3.0测试中,天玑1000得分为120,高通骁龙855 Plus的得分为110。
不难看出,不管是CPU性能、GPU性能还是整体性能,天玑1000全面碾压高通骁龙855 Plus,成为毫无疑问的性能王。
接下来看看AI性能的对比:
MediaTek天玑1000搭载的独立AI处理器APU3.0采用两大核+三小核+一微核的架构,高通骁龙855 Plus则没有独立APU单元。使用AI Benchmark进行跑分测试,天玑1000得分为56000+,高通骁龙855 Plus仅为24000+,二者的差距超过了一倍,可想而知,进行同样的AI运算,天玑1000的耗时无疑要比骁龙855 Plus更快更省电。
最后来看下5G性能的对比:
MediaTek天玑1000集成Helio M70 5G基带,支持SA/NSA双模组网以及2G到5G的各代蜂窝网络连接,全球率先支持先进的5G双载波聚合(2CC CA)技术,在Sub-6GHz频段达到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。高通骁龙855 Plus外挂X50基带,基于10nm工艺制造,仅支持NSA组网,单载波下行速度为2.0Gbps。简单的说,你用高通5G手机,我用MediaTek5G手机,下载同样的东西,联发科就是比高通快。
经过三大环节的对比,MediaTek天玑1000在性能、AI、5G方面全面碾压高通骁龙855 Plus,看来4G时代领跑的高通,到了5G时代却成了追随者,联发科经过多年的技术积累,已经掌握了5G核心技术,成为5G时代的领跑者。
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