MediaTek凭借20多年的SoC的研发经验，累计了丰富的IP和先进的工艺制程，奠定了MediaTek在ASIC芯片领域中有坚实的基础，让MeidaTek能够快速为大型客户量身打造出专用定制化芯片(ASIC)。为此，MediaTek副总经理徐敬全在ASIC沟通会中，向大家分享了ASIC芯片最新的技术和今后的发展方向。
MeidaTek 副总经理徐敬全向大家介绍了ASIC的最新技术(图/网络)
在沟通会中，MediaTek副总经理徐敬全介绍了最新的硅认证7nm工艺的112G远程SerDes技术，该技术在今后将会应用在ASIC(定制化)芯片中，采用了PAM4 高速传输信号，具有一流的性能、功耗以及工艺，与上一代的56G速率SerDes技术相比整整提升了1倍的速率。可以为企业级与超大规模数据中心、超高性能网络交换机、路由器、4G/5G基础设施、AI及 学习应用、需要超高频宽和长距互联的新型计算应用提供技术支持。
MediaTek的112G远程SerDes技术可以帮助5G基站提高数据处理性能(图/网络)
在5G基站、AI、以及大型数据处理中心，绝大多数采用的都是FPGA(半定制芯片)，面对该现象MediaTek副总经理徐敬全认为，虽然FPGA在初期时可以提供较高的弹性度，但在5G和AI算法中，它们有很多技术的规格还在演化，随着时间的进展，当手机的规模越来越大的时候，FPGA的速率没办法满足需求，不管是数据中心还是5G基站都没办法大规模处理，且在能效上也不能很好地把控。
所以，想要在扩大规模的同时还能保证能效和性能，就需要将一部分原来FPGA的东西转变成客制化的芯片(ASIC)，保留一小部分的FPGA在原来的系统里面，去处理一些需要弹性应用的东西，而在今后ASIC客制化的芯片也将成为整个市场的主力，而MediaTek的ASIC产品也将很好应对今后的市场需求，特别是在大型数据处理时。
MediaTek的ASIC将适用于 5G基础设施和云端AI(图/网络)
ASIC的应用除了上面说的5G基站和大型数据处理中心之外，还有今年热门的AI领域。在早期的AI都是采用GPU来做AI的运算，但随着时间的演进，GPU开始无法满足AI的运算需求，其原因与耗能和成本有很大的关系，而在后续有人提出可以尝试使用FPGA来满足AI运算的要求，但在研发过程中发现功耗还是存在太高的情况，因此TPU(张量处理单元)的出现正好弥补了GPU和FPGA之间的缺陷，在提供高性能的AI运算能力同时，还能降低耗能，而TPU正是属于ASIC的一种定制化芯片，而在今后的AI领域中也将会有越来越多采用ASIC的定制化芯片，后续MediaTek也将在AI领域发力，为市场提供更为优秀的ASIC芯片。
AI、5G、大数据中心等将成为MediaTek ASIC的目标市场(图/网络)
MediaTek在ASIC研发上已有多年的研发经验，可以在不同阶段提供不同的服务，从规格导入，前段设计，或是设计完成后缺少底层的IP，MediaTek都可以提供支持，做完全部的整合，而且在技术方面也开始慢慢领先，从SerDes技术到高性能、低功耗的芯片技术， MediaTek当前已经达到了全面领先的水准。在今后的发展中MediaTek也将更加注重5G基站、AI运算以及大数据中心的ASIC定制化，为全球的基础建设、数据中心的性能需求提供更高服务的芯片，为各大企业贡献一些力量。
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