电装与丰田于7月10日达成协议，共同投资成立对下一代车载半导体进行研发的合资公司。以2020年4月公司成立为目标，今后两家公司将对新公司的详细合作进行进一步探讨。
近年，汽车的电子控制化不断发展，车载半导体也日趋高性能化。面向未来的移动社会的实现，在CASE(车联网、自动化、分享及电动化)的大潮中，以技术革新为核心的下一代车载半导体的研发需求也在增加。
新公司的先行开发，包括从下一代车载半导体的基本构造到加工方法的先端研究，以及搭载后的电动车辆的动力模块及面向自动驾驶车辆的周边监测服务等电子产品。
电装和丰田自2018年6月开始，就达成了将电子产品的生产及开发功能整合到电装的合意，并逐步着手建立高效且具有竞争力的生产和研发体制。
电装一直致力于为未来移动社会的实现而做出贡献，此次成立进行车载半导体的研究和先行研发的新公司，旨在构建更加完善的研究开发体制。新公司充分运用丰田的移动社会视角的各领域知识，加速开发速度，双方也达成了接受丰田出资的协议。丰田通过此次出资，在开展移动出行服务及车辆开发及企划阶段，就可以导入先进的半导体技术，致力于更进一步的技术革新。
合资公司概要
电装简介：
电装，是世界先进的汽车零部件生产厂家之一。在2018年世界500强企业中排名第229名[1]、中国企业社会责任排行榜14名[2]。如今，电装在全球30多个国家和地区设有约220家关联公司，集团员工数超过17万人。作为电装在中国的统括公司——电装(中国)投资有限公司，成立于2003年，目前在国内设有生产公司、销售公司以及软件开发公司等共计35家关联企业，员工超过17000人，建立了完善的销售、售后服务体制和生产供应体制。
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