拉斯维加斯，2019年1月8日 - 今日，芯原宣布业界领先的博通公司(Broadcom)已选择芯原的Vivante VIP8000/VIPNano系列AI处理器IP用于其下一代机顶盒系统级芯片(SoC)。凭借从极低功耗和次TOPS算力到超过100 TOPS高算力的完全可扩展性，Vivante VIP8000/VIPNano IP一直被应用于智能家居、监控摄像头、汽车ADAS应用和边缘服务器等多个细分市场的下一代智能设备。Vivante VIP处理器的OCL/OVX可编程架构使新神经网络的采用变得迅捷。
该发布恰逢2019 CES展开幕，展会期间有多款基于芯原市场领先技术的新设备被展出，其中包括博通推出的集成了Vivante VIP8000/VIPNano AI IP的智能机顶盒(STB)解决方案。
“消费者在与娱乐设备互动时希望获得更高级的服务，集成AI功能将使我们的机顶盒解决方案能够满足消费者的这一需求，”博通公司高级副总裁兼机顶盒和线缆调制解调器部总经理Rich Nelson表示，“我们期待快速发展的AI应用让我们的解决方案继续立足于消费者娱乐体验的中心。今天的发布展现了我们对客户的承诺，即不断演进解决方案，同时继续支持高质量内容的交付。”
“我们非常高兴博通选择了芯原的Vivante VIP8000/VIPNano系列AI处理器IP用于其机顶盒产品系列。除了常见的神经网络架构，我们还已经部署了基于Android和Linux的AI，以支持谷歌的TensorFlow和TensorFlow- Lite，”芯原执行副总裁兼IP事业部总经理戴伟进说，“我们看到AI在多个细分市场的多种设备上的应用发展势头迅猛。凭借我们经过量产验证的AI IP产品和广泛部署的SDK 生态系统，我们正在帮助客户快速地将支持AI的设备推向市场。与博通这样的行业领先企业的密切合作将进一步推动我们的人工智能视觉、语音和像素(AI Vision、AI Voice、AI Pixel)技术达到新的高度，并扩展我们的生态系统。”
芯原的创始人、董事长兼总裁戴伟民博士表示：“芯原一直以来大力投入AI技术的开发，并与行业领导者密切合作，以将AI性能集成到终端产品中，并发挥AI的价值。我们很高兴与博通合作开发智能家居和机顶盒产品。”
关于芯原
芯原是一家芯片设计平台即服务(SiPaaS®)公司，提供世界一流的系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)一站式解决方案;同时也是一家领先的IP供应商，拥有业界最全面的IP组合。芯原业务范围涵盖移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗设备等领域。
芯原一站式服务能够在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为新兴和成熟半导体厂商、OEM、ODM以及大型互联网和云平台提供商等客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。
芯原从摄像头输入到显示输出的Vivante®可伸缩智能像素处理IP完整解决方案，由ISP、神经网络处理单元、GPU和GPGPU、Hantro®视频编解码器以及显示控制器组成，为边缘或云端设备提供高度差异化的PPA(性能、功耗和面积)和品质。基于芯原可扩展的ZSP®技术的解决方案，已广泛应用于高清音频/语音和含低功耗蓝牙(BLE) 5.0、Wi-Fi、NB-IoT技术在内的无线平台。
芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有5个设计研发中心，全球共有10个销售和客户支持办事处，目前员工已超过700人。
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